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車機(jī)“芯”之痛

2020-04-13 09:15 汽車公社

導(dǎo)讀:種種現(xiàn)象均在證明,車機(jī)芯片領(lǐng)域的“藍(lán)海”就目前來看依然存在。而當(dāng)下出現(xiàn)的種種痛點(diǎn)與技術(shù)瓶頸,仍需各家主機(jī)廠與供應(yīng)商共同突破。

智能汽車的核心硬件之一就是芯片,但局限于汽車產(chǎn)品特性、使用要求以及商業(yè)模式的困擾,暫時(shí)無法很好的匹配雙方的需求。

北京時(shí)間3月26日晚,在疫情位于歐洲逐漸蔓延,對(duì)于其各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)形成巨大沖擊的背景之下,華為正式位于法國(guó)巴黎發(fā)布它們2020上半年的全新一代旗艦手機(jī):P40 系列,即P40/P40 Pro/P40 Pro+。而這次發(fā)布會(huì)也可視中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)新一輪大戰(zhàn)的開始。

至于華為P40系列最大的產(chǎn)品亮點(diǎn),除硬件堆砌到頂?shù)臄z像模組之外,莫過于華為自研的新一代芯片麒麟990 5G。不過稍感遺憾的是,這塊芯片早在去年就已在華為Mate 30 Pro上使用,新鮮感略微不足。

同時(shí),相比今年春季小米、OPPO、三星所使用的高通新一代手機(jī)芯片驍龍865,麒麟990 5G好似在某些方面相對(duì)落后,亦如并未趕上Arm新一代核心A77 ,也未達(dá)到新一代圖像處理器Mali-76的算力,并且無法使用新一代的 LPDDR5內(nèi)存。所以僅從上述幾點(diǎn)來看,麒麟990 5G好似“落后一代”。但是前者相比后者,優(yōu)勢(shì)仍然集中于人工智能計(jì)算和續(xù)航能力方面。

所以相對(duì)看來,二者“互有勝負(fù)”。而在手機(jī)芯片行業(yè)之中,除麒麟與驍龍系列之外,蘋果自研的手機(jī)芯片A系列,實(shí)力同樣不容小確。至此,對(duì)于手機(jī)芯片市場(chǎng)而言,一場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的“亂戰(zhàn)江湖”已然形成。那么將視線拉回至汽車行業(yè)之中,隨著全球各家車企“電動(dòng)化”轉(zhuǎn)型的節(jié)奏愈發(fā)加速,與手機(jī)芯片極度類似的智能車機(jī)芯片領(lǐng)域,現(xiàn)狀與未來好似更加充滿“未知”。

并且隨著電動(dòng)汽車在我們的日常生活之中逐漸被普及,其車機(jī)系統(tǒng)的卡頓問題愈發(fā)凸顯,該問題也會(huì)引發(fā)部分用戶對(duì)于電動(dòng)汽車好感度一定程度上的下降。至于造成這種卡頓的本質(zhì),或許還是由于當(dāng)下車輛所匹配的車規(guī)級(jí)芯片的“能力”不足。

因此,究竟是什么原因造成了目前車機(jī)芯片存在諸多“痛點(diǎn)”?究竟誰來為電動(dòng)汽車車機(jī)系統(tǒng)的卡頓“買單”?未來車機(jī)芯片領(lǐng)域又將迎來怎樣的變化與發(fā)展?一個(gè)個(gè)問題接踵而至。

“落后五年”的難言之隱

首先,在分析車機(jī)芯片卡頓原因之前,先用一張匯總圖來顯示當(dāng)下主流電動(dòng)車型正在使用的具體車機(jī)芯片型號(hào)及其參數(shù)規(guī)格。從圖中可以看出,驍龍820A已然成為除特斯拉、蔚來外,大多新勢(shì)力車企的首選目標(biāo),也成為行業(yè)之中的主流產(chǎn)品。

那么就已驍龍820A進(jìn)行舉例,相比十年之前汽車車機(jī)芯片的40 nm制程、1.5 GHz 主頻、2G RAM運(yùn)存,驍龍820A升級(jí)到今天的14nm制程、2.1Ghz主頻、8G RAM運(yùn)存,看似已經(jīng)進(jìn)步顯著。但是我們必須知曉,這僅僅是與其自身對(duì)比來看,而將對(duì)標(biāo)對(duì)象拉回至手機(jī)芯片之中,以目前最新的驍龍865為例,其參數(shù)規(guī)格已達(dá)到7 nm 制程、主頻 2.42 GHz、最大可支持16G RAM。所以僅從技術(shù)參數(shù)上來看,車機(jī)芯片相比后者整整落后“五年”已久。

而這“五年”,或許就是當(dāng)下無論電動(dòng)汽車還是傳統(tǒng)燃油車車機(jī)系統(tǒng)使用體驗(yàn)遠(yuǎn)沒有旗艦手機(jī)“順滑”的主要原因。那么為何車機(jī)芯片不能像手機(jī)芯片一般,利用一年為期的快速技術(shù)迭代,解決對(duì)應(yīng)用戶日益趨多的功能需求?在這背后或許有著屬于其自身的難言之隱。

首先,“試錯(cuò)成本過高”成為首要原因。同樣以驍龍820A為例,這款目前最為“先進(jìn)”的車機(jī)芯片上市時(shí)間為2016年Q1季度,但真正搭載它的首款車型理想one上市時(shí)間則推遲到了2019年Q4季度。而這“失去”的三年之中,選擇搭載它的車企一直都在做的工作,就是驗(yàn)證這款芯片的穩(wěn)定性與可行性,提高其裝車后與整車的匹配成熟度。

因?yàn)橹悄芷囅啾仁謾C(jī)的換代周期與單品成本都要高出許多,所以對(duì)于車企而言,選擇并使用一款車機(jī)芯片必須確保其裝車后的“萬無一失”,因?yàn)樗鼈儫o法承受例如手機(jī)行業(yè)中“驍龍810”失敗案例所帶來的影響,也無法實(shí)現(xiàn)該案例出現(xiàn)后部分手機(jī)廠家的快速糾錯(cuò)。

此外,假設(shè)一部智能汽車的換車周期為六年,在這段時(shí)間之中,車機(jī)芯片面對(duì)整車OTA后車輛不斷實(shí)現(xiàn)的全新功能,對(duì)于算力需求的不斷增長(zhǎng),卡頓幾乎已經(jīng)發(fā)展成無法避免的問題。換言之,即使許多車企采用了現(xiàn)階段性能最好的車機(jī)芯片,仍然無法滿足產(chǎn)品交付后幾年時(shí)間內(nèi)不斷的“算力需求”。這樣的尷尬境地,已然成為它們必須面對(duì)的“痛點(diǎn)”。

車企“推新”,車主“買單”?

當(dāng)技術(shù)陷入瓶頸,各家主機(jī)廠又必須面對(duì)產(chǎn)品推出已久、搭載車機(jī)芯片算力慢慢不足導(dǎo)致卡頓的問題,那么現(xiàn)階段“車企推新,車主買單”則成為了解決該“痛點(diǎn)”最好且唯一的方法。

在此背景之下,2020年3月2日,美國(guó)新能源車企特斯拉針對(duì)信息娛樂系統(tǒng)的車機(jī)芯片終于推出了官方升級(jí)方案,即將驅(qū)動(dòng)中控大屏的芯片從英偉達(dá)Tegra 3 升級(jí)為英特爾Atom A3950,而本次涉及的升級(jí)對(duì)象為2018年3月之前所生產(chǎn)的Model S與Model X車型,升級(jí)價(jià)格2,500美金。

同時(shí),據(jù)了解本次升級(jí)范圍內(nèi),涉及的最早一批搭載英偉達(dá)Tegra 3的 Model S車型交付于2012年。如果本次車主選擇更新,得到的將是與目前在售Model 3相同的流暢體驗(yàn),而不是相對(duì)卡頓的老舊車機(jī)系統(tǒng)。但是必須承認(rèn),芯片升級(jí)過程中帶來的較高成本與繁瑣的安裝流程不可忽視,且必須由車企與車主共同承擔(dān)。

而就在特斯拉宣布提供車機(jī)芯片升級(jí)服務(wù)之后,身為國(guó)產(chǎn)新勢(shì)力品牌的小鵬汽車也宣布,將在今年4月針對(duì)小鵬G3再次推出三款新增車型,具體型號(hào)分別為460、460i和520i,其中460i和520i車型將搭載小鵬汽車全新智能網(wǎng)聯(lián)硬件和智能生態(tài)系統(tǒng)。

本質(zhì)上相較老款車型的變化,則是其車機(jī)芯片正式升級(jí)為驍龍820A,升級(jí)后運(yùn)算能力將提升700%,流暢度提升30%,存儲(chǔ)能力提升33%。不過芯片換新隨之而來的代價(jià),則是新款G3的終端售價(jià)呈現(xiàn)一定幅度的增長(zhǎng)。

不可否認(rèn),無論是特斯拉針對(duì)搭載老款車機(jī)芯片的車輛提供直接升級(jí)服務(wù),還是小鵬選擇在年度改款車型上迅速迭代新一代主流車機(jī)芯片,無不體現(xiàn)出它們想要解決車機(jī)卡頓、用戶使用體驗(yàn)不佳的“決心”。

但是問題在于,在芯片本質(zhì)無法突破技術(shù)“瓶頸”的背景下,如此“車企推新,車主買單”模式帶來的用車及購(gòu)車成本的提升,究竟會(huì)有多少用戶選擇買單?同時(shí),對(duì)于其它國(guó)產(chǎn)新勢(shì)力及傳統(tǒng)新能源車企而言,在其車型逐步投入市場(chǎng)3-4年之后,車機(jī)卡頓的問題的也會(huì)變得愈發(fā)突出,所以采用何種方式應(yīng)對(duì)車機(jī)芯片“換新”,已然成為它們需要考慮的問題。

而就在一月之前,國(guó)產(chǎn)特斯拉爆發(fā)減配風(fēng)波的風(fēng)口之下,突然給予我了一個(gè)關(guān)于車機(jī)芯片換新的新靈感。換言之,也就是車機(jī)芯片之后的換新是否能夠采取與特斯拉自動(dòng)駕駛芯片HW 2.0升級(jí)為HW 3.0過程中的“可插拔”設(shè)計(jì),或許這樣的技術(shù)路線也會(huì)成為未來各家車企的研發(fā)方向之一。

至于車機(jī)芯片的未來,或許不用過多擔(dān)心,因?yàn)樵谄涔?yīng)商方面,除了高通、英特爾、英偉達(dá)等傳統(tǒng)巨頭,正在窺探這一利潤(rùn)與前景逐漸變大的細(xì)分市場(chǎng)之外,亦如華為、地平線、寒武紀(jì)等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也已開始大力布局車機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域。此外,吉利、零跑、奧迪等不同身份的傳統(tǒng)主機(jī)廠,對(duì)于該行業(yè)同樣也在加大投入。

種種現(xiàn)象均在證明,車機(jī)芯片領(lǐng)域的“藍(lán)海”就目前來看依然存在。而當(dāng)下出現(xiàn)的種種痛點(diǎn)與技術(shù)瓶頸,仍需各家主機(jī)廠與供應(yīng)商共同突破。最終,究竟誰能成為使該細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)本質(zhì)突破的“主角”,我們?nèi)詫⑹媚恳源?/p>