世界聚焦物聯(lián)，產(chǎn)業(yè)規(guī)?？涨?！一場(chǎng)高端產(chǎn)業(yè)研學(xué)盛會(huì)即將如約而至。

IOTE第二十二屆2024國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站（簡稱：IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展），2024年08月28-30日將在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）開展，匯聚全球超800+家參展企業(yè)、10萬+來自工業(yè)、物流、基礎(chǔ)建設(shè)、智慧城市、智慧零售領(lǐng)域的專業(yè)集成商、終端用戶參觀展會(huì)。

"新基建"為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，"內(nèi)外雙循環(huán)"所釋放的需求成為了物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展肥沃的土壤，萬億級(jí)的市場(chǎng)不再是口號(hào)，掘金物聯(lián)網(wǎng)正當(dāng)時(shí)。在這個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的"黃金時(shí)期"， 更加需要IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展聚攏物聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)資源，精準(zhǔn)而又高效的進(jìn)行資源對(duì)接。

上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（以下簡稱：移遠(yuǎn)通信）將以參展商身份盛裝亮相本次展會(huì)，屆時(shí)歡迎各位行業(yè)友人前來觀展、學(xué)習(xí)與交流，共襄行業(yè)盛會(huì)。

IOTE 2024 展商介紹

上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司

展位號(hào)：10B22

深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）

2024年8月28-30日

與您線下面對(duì)面交流洽談

企業(yè)介紹Company Profile

移遠(yuǎn)通信成立于2010年，是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商。2019年7月16日，移遠(yuǎn)通信在上海證券交易所主板上市。

移遠(yuǎn)通信擁有完備的IoT產(chǎn)品和服務(wù)，涵蓋蜂窩模組(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距離通信模組(Wi-Fi&BT)、車載前裝模組、智能模組（5G/4G/邊緣計(jì)算）、GNSS定位模組、衛(wèi)星通信模組、天線等硬件產(chǎn)品，以及軟件平臺(tái)服務(wù)、認(rèn)證與測(cè)試服務(wù)、QuecRTK、工業(yè)智能、智慧農(nóng)業(yè)等服務(wù)與解決方案。目前，移遠(yuǎn)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智慧交通、智慧能源、金融支付、無線網(wǎng)關(guān)、智慧農(nóng)業(yè)&環(huán)境監(jiān)控、智慧工業(yè)、智慧生活&醫(yī)療健康、智能安全等多垂直領(lǐng)域。

產(chǎn)品推介Product Recommendation

邊緣計(jì)算智能模組——SG885G-WF

SG885G-WF是移遠(yuǎn)通信旗艦級(jí)邊緣計(jì)算智能模組，基于高通QCS8550處理器。該模組具有高達(dá)48 TOPS 的綜合算力、強(qiáng)大性能及豐富的多媒體功能，支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技術(shù)，能夠?yàn)橛脩籼峁┰鰪?qiáng)的連接性能，帶來更加穩(wěn)定、暢快的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。同時(shí)該模組還具備出色的視頻處理能力，支持4K@120 fps或8K@30 fps視頻編碼，以及4K@240 fps或8K@60 fps視頻解碼，廣泛應(yīng)用于視頻會(huì)議系統(tǒng)、直播終端、游戲設(shè)備、計(jì)算終端、機(jī)器人、無人機(jī)、AR/VR、智能零售和安全等領(lǐng)域。

5G 智能模組——SG560D

SG560D是移遠(yuǎn)通信高端5G邊緣計(jì)算智能模組，基于高通QCM6490平臺(tái)，內(nèi)置高通Adreno 642L GPU，集邊緣計(jì)算能力與5G于一身，不僅在數(shù)據(jù)傳輸與處理上擁有出色的表現(xiàn)。據(jù)測(cè)算，該模組綜合算力可達(dá)14 TOPS。SG560D模組還支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO，以及藍(lán)牙5.2技術(shù)，進(jìn)一步豐富了無線連接的形式，大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃?，可很好地滿足5G+高算力的行業(yè)應(yīng)用需求，將為智能車載設(shè)備、工業(yè)手持終端、智能網(wǎng)關(guān)、工業(yè)相機(jī)、行業(yè)監(jiān)控設(shè)備等行業(yè)應(yīng)用發(fā)展帶來更多可能。

5G RedCap——Rx255C系列

移遠(yuǎn)通信推出的Rx255C系列5G RedCap模組面向全球市場(chǎng)，在開發(fā)之初便已推出RG255C和RM255C兩大版本，廣泛覆蓋全球主流運(yùn)營商。該系列產(chǎn)品基于高通驍龍?X35 5G平臺(tái)開發(fā)而成，符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)，支持5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式，在Sub-6GHz頻譜下最大帶寬可達(dá)20MHz，且向后兼容LTE網(wǎng)絡(luò)，各項(xiàng)性能均備受市場(chǎng)認(rèn)可。此外，該系列還擁有LGA/ M.2/ Mini PCIe等多種封裝方式，以適配機(jī)器人、DTU、無人機(jī)、智能港口、智能電網(wǎng)、AR/VR可穿戴設(shè)備、學(xué)習(xí)電腦以及其他中速移動(dòng)寬帶設(shè)備的應(yīng)用所需。

MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D

支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的移遠(yuǎn)MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D，內(nèi)置上海博通集成BK7235芯片開，其中FLM163D適用于智能插座，采用直插封裝以及17.9mm x 15.0mm x 2.8mm的尺寸設(shè)計(jì)，同時(shí)提供8路GPIO。FLM263D適用于智能球泡等照明設(shè)備，采用貼片封裝以及17.3mm x 15.0mm x 2.8mm的緊湊型設(shè)計(jì)，可提供5路GPIO，二者都支持復(fù)用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口。FLM163D和FLM263D等Wi-Fi 6系列模組不僅符合智能家居小型化的發(fā)展趨勢(shì)，更是驅(qū)動(dòng)照明電工設(shè)備智能化的理想選擇。

我們期待與您一起探討行業(yè)趨勢(shì)、發(fā)展方向、合作可能，并希望能和您的企業(yè)一起，尋找更多機(jī)遇。歡迎在2024年8月28-30日，前往IOTE第二十二屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）10號(hào)館移遠(yuǎn)通信展位10B22，現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行參觀和交流，期待您的光臨!