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若樂鑫從IoT進軍黑電,將新增哪些競爭對手?

2024-07-19 14:18 物聯(lián)傳媒

導讀:進入新市場的樂鑫會遇到哪些同賽道的玩家?將從中獲取多大市場份額?

在不久前的文章《樂鑫業(yè)績飆升:Wi-Fi物聯(lián)網的標桿還是趨勢?》中,我們提及樂鑫計劃擴大目標市場,未來“物聯(lián)網設備+消費電子+網絡設備+汽車應用”都是樂鑫Wi-Fi產品的目標市場,不局限于IoT。這將使得該公司的市場容量擴大至現(xiàn)有的2.5倍,從6.12億擴大至15.39億。

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圖片來源:樂鑫董辦

那么接下來的問題是:當真進入新市場的樂鑫會遇到哪些同賽道的玩家?將從中獲取多大市場份額?

Wi-Fi芯片的分類及主要玩家

按不同應用終端類型,Wi-Fi芯片分為3類。

一類是應用于廣泛IoT設備的Wi-Fi物聯(lián)網芯片。

一類是應用于路由器/網關等中間網絡設備的Wi-Fi路由AP芯片。

一類是應用于智能手機、平板、PC、智能電視等終端的Station(STA)芯片。

相較于智能手機、路由器對Wi-Fi傳輸速度和高性能的極致追求,因為成本和價格的原因,我們熟悉的Wi-Fi 物聯(lián)網芯片并沒有達到在傳輸速度等方面的最大設計量,例如優(yōu)先推廣2.4GHz 單頻Wi-Fi 6芯片,例如為Wi-Fi 6芯片設計的最高頻寬也只有20MHz。

本質上來說滿足理想設計量并非技術上難以實現(xiàn),而是Wi-Fi 物聯(lián)網芯片要更多顧及物聯(lián)網應用對成本、功耗敏感,所以在成本下降之前,過高性能Wi-Fi產品對物聯(lián)網應用來說可能因技術過剩而難以采用。

當然,在物聯(lián)網行業(yè)從Wi-Fi 4向Wi-Fi 6的演進必然有重要意義,在于為物聯(lián)網應用場景提供更優(yōu)異的網絡體驗,有利于終端產品推陳出新、體現(xiàn)差異化,我們談的只是它的進程相對STA產品和路由AP產品要慢些。

相對地,路由器/網關等網絡設備一般最先支持Wi-Fi最新標準,對應的Wi-Fi路由AP芯片市場主要由博通、高通、聯(lián)發(fā)科等國際大廠占領,

另外在國產替代趨勢下,國內矽昌通信、尊湃通訊、朗力半導體等企業(yè)正積極推進Wi-Fi 6路由AP芯片的研發(fā)與量產。

值得一提的還有,Wi-Fi 路由AP芯片的技術難度相對較高(要支持更高的帶寬、更多的頻段和用戶數量),市面上參與的玩家不算太多。

智能手機、平板、PC、智能電視等智能終端同樣積極支持Wi-Fi最新標準。

其中智能手機Wi-Fi芯片市場主要由高通、博通、聯(lián)發(fā)科占據,且屬于極高寡占型市場(TOP3份額總和接近80%),其他廠商的機會較小。

智能電視Wi-Fi芯片領域聯(lián)發(fā)科、瑞昱份額領先,整體市場目前正處于Wi-Fi 5向Wi-Fi 6過渡的階段。

另外我們還觀察到了2024年獲得新融資的兩家Wi-Fi 6 STA芯片企業(yè),在此作簡單介紹。

愛科微半導體(上海)有限公司

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愛科微成立于2018年,定位為無線通信領域的芯片設計公司,目前以Wi-Fi 6 STA芯片為關鍵產品。完整的產品線分為無線連接系列、低功耗無線連接系列、無線連接音頻系列三大類。其中無線連接系列提供Wi-Fi 6 Only、Wi-Fi 6單頻+BT 5.2 Combo、Wi-Fi 6雙頻+BT 5.2 Combo不同類芯片,適用于電視、商顯、PC、投影儀、OTT、CPE、PAD、IPC、投屏器等終端。

愛科微成立至今已公開5輪融資,今年5月完成了C+輪融資(融資額未透露),此輪參與投資的機構包括清控金信資本、西湖大學產業(yè)投資基金、IDG資本、朗瑪峰創(chuàng)投、廣大匯通,歷來投資陣容包括智路資本、小米產投、全志科技、廣州開發(fā)區(qū)產業(yè)基金、湖杉資本、英特爾資本等。

重慶希微科技有限公司

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希微科技成立于2020年,主攻中高端Wi-Fi STA芯片和路由器AP芯片,產品適用于手機、平板、電視、機頂盒、打印機、投影儀、IPC等領域。

產品方面:2022年,推出首款Wi-Fi 6雙頻+BT 5.0高性能數傳Combo芯片EA662X(支持2.4G 20/40MHz和5G 20/40/80MHz帶寬);2023年發(fā)布支持2x2 MIMO的Wi-Fi 6/6E+BT5.3 Combo芯片EA6652系列;公司另有Wi-Fi 7路由器解決方案、Wi-Fi 7 Station解決方案在研。

成立四年,希微科技在今年5月完成了最新的近億元A2輪戰(zhàn)略融資,本輪融資由毅嶺資本、鈞山資本等投資,歷來融資形成的投資陣容包括華業(yè)天成、順為資本、北極光創(chuàng)投、傳音投資、全志科技、星睿資本、瀚聯(lián)產業(yè)基金、弘卓資本、國聯(lián)通寶、東海創(chuàng)新投。

最后

參照開頭TSR《Wireless Connectivity Market Analysis》數據,2022年Wi-Fi芯片五類細分市場及其貢獻的出貨量分別為:移動設備13.70億、網絡設備4.16億、消費電子4.29億、物聯(lián)網設備6.12億、汽車0.82億,總計29.09億。

在早前Wi-Fi聯(lián)盟的預測中,到2025年Wi-Fi將為全球經濟創(chuàng)造近5萬億美元的價值,年度交付超40億部設備。這其中終端的應用場景,覆蓋了消費電子、智能家居、工業(yè)控制、醫(yī)療健康、聯(lián)網汽車等豐富類型。

8月底將發(fā)布的《2024短距物聯(lián)——中國Wi-Fi/藍牙/星閃產業(yè)研究白皮書》,將對Wi-Fi 相關市場詳細信息進行披露,敬請期待。此刻《白皮書》仍在撰寫階段,持續(xù)歡迎感興趣的伙伴與我們交流合作,聯(lián)系方式見下方海報二維碼。

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