過(guò)去幾年中Intel在芯片工藝上被認(rèn)為落后于臺(tái)積電、三星，一個(gè)重要原因就是沒(méi)有及時(shí)跟進(jìn)EUV工藝，讓兩家對(duì)手搶先量產(chǎn)了7nm、5nm等工藝，不過(guò)Intel這一年來(lái)變化很大，也對(duì)EUV光刻工藝上心了，加速推進(jìn)新工藝量產(chǎn)。

Anandtech網(wǎng)站的核心編輯?????????????? ??????????????日前受邀參觀了Intel在俄勒岡州的D1X工廠，他表示在那里看到了一些EUV生產(chǎn)設(shè)備，不過(guò)具體有多少就不能說(shuō)了，顯然這是Intel的商業(yè)機(jī)密，不能對(duì)外透露。

1月底，Intel宣布了一批EUV設(shè)備進(jìn)廠，不過(guò)當(dāng)時(shí)進(jìn)場(chǎng)安裝的是歐洲愛(ài)爾蘭的Fab 34晶圓廠，那是一臺(tái)光刻膠顯影設(shè)備(lithography resist track)，將與EUV極紫外掃描儀搭檔，首先為硅晶圓覆上精密的涂層，然后進(jìn)入EUV掃描儀，進(jìn)行曝光，接著晶圓回到光刻設(shè)備，再進(jìn)行一系列的高精密光顯影、清理操作。

愛(ài)爾蘭的Fab 34晶圓廠未來(lái)會(huì)量產(chǎn)Intel 4工藝，也就是之前的7nm工藝，這是Intel首個(gè)使用EUV光刻機(jī)的工藝，2023年的14代酷睿Metor Lake處理器會(huì)首發(fā)該工藝。

不過(guò)Intel在EUV光刻機(jī)上的野心很大，重點(diǎn)會(huì)放在下一代EUV光刻機(jī)上，已經(jīng)搶先訂購(gòu)了NA 0.55高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)，據(jù)說(shuō)成本高達(dá)3億美元，約合19億元。

相比目前NA 0.33的EUV光刻機(jī)，Intel購(gòu)買(mǎi)的新一代光刻機(jī)可以量產(chǎn)更先進(jìn)的CPU工藝，未來(lái)的20A、18A工藝都會(huì)用上，最快2025年量產(chǎn)。