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半導體晶圓制造:RFID讀頭智能生產,構建晶圓盒全程精準追溯體系

項目實施年份:

施工地點:

項目周期:0個月

工程規(guī)模描述:

應用背景

在全球半導體產業(yè)鏈中,晶圓盒作為承載硅片的重要載體,其生產過程的精細化管理和追溯顯得至關重要。近年來,一種名為RFID(Radio Frequency Identification)的技術日益成為晶圓盒生產追蹤管理的核心工具,以其實時、精準、高效的特性,極大地提升了晶圓生產過程的透明度、安全性和效率。

晶圓是一種半導體材料的基礎結構,在半導體生產制造過程中,晶圓需要放在晶圓盒內,以防止在運輸和存儲的過程中受到污染和外物碰擦。是半導體生產流程中不可或缺的一環(huán)。而RFID技術的引入,為晶圓的管理帶來了革命性的變革。

應用方案

RFID是一種通過無線電波進行非接觸式數據傳輸的自動識別技術。它利用射頻信號及其空間耦合、傳輸特性,實現對靜止或移動物品的自動識別。RFID系統通常由標簽、讀寫器和數據處理系統組成,具有識別速度快、準確性高、操作便捷等特點。

1、晶圓盒信息記錄與識別

在晶圓盒生產過程中,每個晶圓盒都可以配備一個晨控RFID標簽。這些標簽可以記錄晶圓盒的編號、生產日期、生產批次、存儲條件等關鍵信息。通過讀寫器,可以實現對晶圓盒信息的快速讀取和識別,從而方便生產過程中的追蹤管理。

2、實時追蹤晶圓盒位置

晨控RFID技術可以實現晶圓盒在生產線上的實時追蹤。通過在生產線的關鍵位置部署讀寫器,可以實時監(jiān)測晶圓盒的位置和狀態(tài),確保晶圓盒在生產過程中能夠準確、及時地送達各個生產環(huán)節(jié)。

3、優(yōu)化庫存管理

借助RFID技術,可以實現對晶圓盒庫存的實時監(jiān)控和管理。通過讀取RFID標簽中的信息,可以了解庫存數量、存儲位置以及庫存狀態(tài)等信息,從而幫助企業(yè)實現庫存的精細化管理,減少庫存積壓和浪費

因此晨控智能特意為半導體行業(yè)制造業(yè)推出專用RFID讀寫器CK-S650系列,該讀卡器支持標準工業(yè)半導體 HSMS、Modbus TCP 協議,同時還支持 1 和 N 協議,方便用戶應用到半導體加工控制器或 PLC 等系統中,設備外置了三個模式開關選擇器,方便用戶直接設置工作模式、通信速率以及設備地址。讀卡器內部集成了射頻部分通信協議,用戶只需通過 RJ45網絡通信接口發(fā)送接收數據便可完成標簽的讀取操作,無需理解復雜的射頻通信協議。

該產品以在多家半導體制造大廠應用并體現出他的多個優(yōu)點:

1、極強的通信穩(wěn)定性能;

2、對載碼體芯片的性能抗變化能力強;

3、抗干擾的能力優(yōu)秀。

晨控RFID技術在晶圓盒生產追蹤管理中的廣泛應用,無疑為半導體制造業(yè)帶來了革命性的變革。它不僅實現了生產過程的高度透明化、可控化和智能化,更在保證產品質量的同時,極大地提升了企業(yè)的運營效率與經濟效益,展現出極高的商業(yè)和技術價值。未來,隨著物聯網、大數據等前沿科技的發(fā)展,晨控RFID技術將在晶圓盒生產管理領域釋放出更大的潛力和創(chuàng)新空間。