4月14日，蘋果CEO庫克被曝“一心撲在AR眼鏡研發(fā)上”，其當(dāng)務(wù)之急是推出一款對標(biāo)Meta 的Ray-Bans智能眼鏡的產(chǎn)品。

稍早的4月10日，華為預(yù)告即將于16日下午發(fā)布鴻蒙智行戰(zhàn)略下的智能眼鏡新品。

據(jù)悉，華為即將發(fā)布的智能眼鏡2鈦空圓框光學(xué)鏡售價為2299元。

值得注意的是，華為智能眼鏡 2 系列此前推出的方框太陽鏡版本同樣定價 2299 元，搭載 HarmonyOS 4 系統(tǒng)與盤古 AI 大模型，支持頸椎健康監(jiān)測、環(huán)境噪聲識別及隱私通話等功能。

那么，AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈上的傳感器企業(yè)有哪些？目前傳感器在智能眼鏡上如何布局？

智能眼鏡三大類 針對性配置傳感器組合

智能眼鏡按功能與技術(shù)分三類：

音頻眼鏡：主攻音頻功能（如通話、音樂），無攝像頭或視覺交互，如華為智能眼鏡2；

AI智能眼鏡：在音頻基礎(chǔ)上集成AI能力，部分增配攝像頭支持拍攝，技術(shù)復(fù)雜度高于音頻眼鏡，如李未可Meta Lens Chat AI、閃極A1、RayBan Meta；

AR眼鏡：融合AR顯示與AI技術(shù)，功能更豐富（如實時翻譯、導(dǎo)航），設(shè)計與制造難度高，如Rokid Glasses、XREAL One。

各類智能眼鏡均會依據(jù)其核心應(yīng)用場景，針對性地配置傳感器組合，以實現(xiàn)用戶體驗的最優(yōu)化。例如，RayBan Meta搭載了多類型傳感器：1200萬像素攝像頭用于影像捕捉，電容傳感器實現(xiàn)觸控交互監(jiān)測，霍爾傳感器完成開合狀態(tài)檢測，光傳感器感知攝像頭遮擋情況，攝像頭模組內(nèi)置的IMU（慣性測量單元）則支持電子防抖功能。

再如Rokid Max AR智能眼鏡，其傳感器體系涵蓋接近傳感器、陀螺儀、加速度計、磁力計、距離傳感器及MEMS傳感器模塊等。其中，MEMS傳感器模塊采用意法半導(dǎo)體（ST）的LSM6DSR芯片，而接近傳感器則選用臺灣晶技（TXC）的微型化四合一光傳感器PA22C。

多家上市企業(yè)布局產(chǎn)業(yè)鏈上游領(lǐng)域

AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商類別極為豐富。

就產(chǎn)品各零部件的成本占比而言，芯片、充電盒、結(jié)構(gòu)件、OEM、傳感器等模塊的成本占比相對突出。由此，價值量大且成本占比高的環(huán)節(jié)更值得關(guān)注。

在AI眼鏡的上游領(lǐng)域，涉及芯片、傳感器、存儲、顯示模組、光學(xué)模組等關(guān)鍵零部件板塊，眾多上市企業(yè)均有業(yè)務(wù)布局。

以AI眼鏡的“核心大腦”——計算芯片為例，玄恒科技、瑞芯微等企業(yè)將AI眼鏡計算芯片設(shè)計作為主要業(yè)務(wù)方向。

據(jù)統(tǒng)計，恒玄科技預(yù)計2024年歸母凈利潤在4.5億元至4.7億元之間，同比增幅達(dá)264%至280.18%，創(chuàng)下歷史新高；瑞芯微預(yù)計2024年歸母凈利潤為5.5億至6.3億元，同比增長307.75%至367.06%。

歌爾股份不僅為智能眼鏡供應(yīng)麥克風(fēng)等組件，還具備AI眼鏡的代工制造能力；韋爾股份則提供圖像傳感器等重要零部件。海凌科生產(chǎn)的十軸姿態(tài)傳感器模塊可應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實、頭戴顯示器等可穿戴設(shè)備；敏芯股份推出的MEMS麥克風(fēng)具備高信噪比、高AOP性能，適用于人工智能領(lǐng)域。此外，兆易創(chuàng)新的通用NOR Flash產(chǎn)品常用于存儲AI眼鏡運(yùn)行的操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序；京東方、深天馬的AMOLED、TFT-LCD等顯示技術(shù)可應(yīng)用于AI眼鏡。

各廠商芯片方案涌現(xiàn)

目前，AI眼鏡的芯片解決方案主要分為三類。第一類是單顆SoC方案，例如高通AR1 Gen1和紫光展銳W517等。這類系統(tǒng)級芯片集成度高，性能強(qiáng)勁，但功耗和成本也相對較高。第二類是MCU級SoC與獨(dú)立ISP芯片的組合方案，需要外接ISP芯片以實現(xiàn)影像處理功能，例如恒玄2800搭配研極微ISP芯片。第三類是SoC與MCU協(xié)同的方案，這種設(shè)計既能滿足高性能計算需求，又能通過電源管理優(yōu)化功耗，例如此前傳聞小米AI智能眼鏡采用的高通AR1與恒玄2700的組合。

盡管高通AR1 Gen1芯片率先在市場中出現(xiàn)，并被應(yīng)用于Meta Ray-Ban智能眼鏡，該產(chǎn)品憑借200萬的出貨量成為爆款，但隨著行業(yè)對功能優(yōu)化、低功耗和成本效益的追求，越來越多的芯片廠商開始推出雙芯片方案。

目前，AI眼鏡的市場尚未迎來全面爆發(fā)，芯片方案也仍在持續(xù)迭代和成熟中。

據(jù)芯傳感了解，行業(yè)內(nèi)目前對智能眼鏡在芯片方案選擇的考慮因素包括以下：

成本：SoC方案成本較高，MCU+ISP方案成本較低，SoC+MCU方案成本介于兩者之間。

性能需求：對AI推理、圖像處理等復(fù)雜任務(wù)需求高的產(chǎn)品適合選擇SoC或SoC+MCU方案；對功能需求相對簡單的產(chǎn)品可選擇MCU+ISP方案。

功耗與續(xù)航：對續(xù)航要求高的產(chǎn)品，MCU+ISP方案和SoC+MCU方案更具優(yōu)勢。

產(chǎn)品定位與市場：高端市場產(chǎn)品傾向于選擇SoC或SoC+MCU方案以提供更優(yōu)性能；中低端市場產(chǎn)品則更注重成本控制，可能選擇MCU+ISP方案。