近日，短距無線通信SoC芯片廠商深圳捷揚微電子有限公司（以下簡稱“捷揚微”）宣布完成億元級B輪融資。本輪投資機構(gòu)包括毅達資本和多家產(chǎn)業(yè)投資方：炬芯科技、中興新集團旗下的司南投資、華強集團旗下的華強創(chuàng)投等，流深資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。

中國首家通過FiRa聯(lián)盟認(rèn)證的公司

捷揚微成立于2020年，是一家短距無線通信和智能感知芯片廠商。公司開發(fā)的UWB（超寬帶）芯片和芯粒，應(yīng)用于測距、定位和短距無線連接市場，為智能手機、可穿戴設(shè)備、標(biāo)簽、定位器、數(shù)字鑰匙、智能家居、汽車、機器人以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全面的芯片解決方案。

作為中國首家通過FiRa聯(lián)盟認(rèn)證的公司，捷揚微率先打破了國外廠家對UWB芯片的壟斷。2024年，捷揚微成功發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的UWB系統(tǒng)級芯片GT1500，該芯片采用晶圓級封裝，封裝尺寸為9平方毫米，是全球尺寸最小、功耗最低的UWB系統(tǒng)級芯片之一。

截至目前，捷揚微已與多家頭部手機和可穿戴式設(shè)備廠商合作，批量供貨旗艦手機和手表的應(yīng)用，并成為國內(nèi)最大的UWB芯片供應(yīng)商，已實現(xiàn)年出貨量達幾百萬顆，并持續(xù)獲得更多品牌客戶和更多產(chǎn)品應(yīng)用的新增訂單。

迄今已完成6輪融資

據(jù)智能通信定位圈不完全統(tǒng)計，自成立以來，捷揚微已完成6輪融資，投資方包括：

針對此次融資，多家投資機構(gòu)紛紛表態(tài)，對UWB技術(shù)的發(fā)展前景極為看好：

毅達資本表示：UWB技術(shù)有潛力成為高精度定位和無線連接的通用技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。隨著蘋果、高通等國際巨頭入局，行業(yè)生態(tài)正在形成。捷揚微作為國內(nèi)頭部的UWB芯片設(shè)計廠家，產(chǎn)品已獲得標(biāo)桿客戶的認(rèn)證并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨；公司核心團隊在射頻、毫米波、雷達芯片設(shè)計以及相關(guān)算法等方面具有豐富的經(jīng)驗，技術(shù)及產(chǎn)品落地能力較為突出。期待捷揚微抓住行業(yè)機遇，持續(xù)深耕研發(fā)，努力成為世界領(lǐng)先的測距定位和無線連接芯片方案供應(yīng)商。

炬芯科技表示：炬芯科技深耕端側(cè)AI應(yīng)用落地，致力于在低功耗下為端側(cè)設(shè)備提供AI算力支持和低延時高帶寬無線連接，而UWB技術(shù)高帶寬、低功耗的特點使其在物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、智能家居等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。我們非常欣賞捷揚微持續(xù)創(chuàng)新和研發(fā)的能力，他們在UWB技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)造了優(yōu)秀的技術(shù)成果，客戶反響熱烈。作為捷揚微的產(chǎn)業(yè)投資方和連續(xù)投資方，雙方將持續(xù)加大合作深度，共同推動低延時高帶寬無線連接技術(shù)在端側(cè)AI領(lǐng)域的發(fā)展進步。

司南投資表示：捷揚微作為國產(chǎn)UWB芯片的領(lǐng)頭羊，在多個領(lǐng)域與頂 級客戶深度合作，打造出非凡的終端產(chǎn)品，超百萬片的出貨也展示出捷揚微強大的交付和品質(zhì)管控能力，這次作為優(yōu)質(zhì)企業(yè)引入杭州，期待捷揚微能夠與杭州的高新科技企業(yè)深度合作。

華強創(chuàng)投表示：捷揚微憑借強大的研發(fā)實力與頂級手機廠的合作，成為出貨量達幾百萬片的國產(chǎn)UWB廠商，已成為國產(chǎn)UWB芯片的龍頭公司，華強看好UWB的應(yīng)用和捷揚微的持續(xù)發(fā)展動能，并準(zhǔn)備在各個應(yīng)用領(lǐng)域與捷揚微展開合作。

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