近日，一家半導體封裝設備制造商——常州科瑞爾科技有限公司（以下簡稱“科瑞爾”）宣布完成數千萬元A+輪融資，由浙創(chuàng)投領投，并表示資金會用于產品研發(fā)與運營資金補充，鞏固科瑞爾在功率半導體封裝設備領域的領先地位。

不久前，科瑞爾也順利獲得一輪中車資本的戰(zhàn)略融資，將拓展公司在軌道交通等高端制造領域的布局。

圖片來源：企查查

科瑞爾自2023年9月首次獲得正海資本的戰(zhàn)略投資以來，共獲得6輪次的資本融資。目前，投資方已有正海資本、東方福海、常州高新投、中車資本的參與。此次浙創(chuàng)投的加入，將對科瑞爾半導體封裝設備國產化及全線自動化方面給予充足的資本助力。

未來，還將計劃在2026年進行上市準備。

國內排名第一

科瑞爾成立于2014年，最初公司以光伏設備起家，2018年抓住新能源汽車市場爆發(fā)機遇，轉型切入半導體封裝設備領域。目前以中高功率IGBT/SiC模塊封裝設備為核心。通過自主研發(fā)，科瑞爾已構建起覆蓋封裝全流程的核心設備矩陣，包括高精度貼片機（貼裝精度＜3微米，支持12寸芯片）、全自動微米級插針機（精度±0.01毫米，垂直度±0.1度）、SiC倒裝貼合設備、AMB檢測設備等關鍵設備，廣泛應用于5G通信、航空航天、新能源汽車、智能電網等領域。

圖片來源：科瑞爾官網

2022年，科瑞爾的車規(guī)級IGBT功率模塊封裝線成功落地，成為國內首個實現(xiàn)該領域國產化的企業(yè)。

目前，科瑞爾在國內半導體封裝行業(yè)整線供應商中排名第一，頭部客戶覆蓋率50%，現(xiàn)有市場份額占比達到10%。

5G通信的核心器件

隨著5G網絡建設的推進，IGBT/SiC模塊低功耗、高功率的性能將完美契合5G通信設備對于高頻、高速、高功率處理能力的需求，成為5G通信的核心器件。

在5G通信電源中，SiC模塊顯著提高電源的效率和功率密度表現(xiàn)，使得國產SiC MOSFET在5G基站電源中全面取代超結MOSFET，電源效率提升至 98.5%，體積減少 40%，支持寬溫環(huán)境（-40℃~85℃）。

華為的5G基站電源管理中，則采用福賽科技的IGBT模塊用于高效電源轉換和散熱管理，提升基站的能效和可靠性。

此外，數據中心中的高效電源系統(tǒng)也使用了SiC模塊，如國家工信部推薦的超高頻模塊化UPS技術，就是利用SiC器件提升效率至97%，降低數據中心能耗。