近日，歌爾微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：歌爾微電子）向港交所遞交招股書(shū)，擬香港主板掛牌上市。據(jù)悉，中金公司、中信建投國(guó)際、招銀國(guó)際及瑞銀集團(tuán)為聯(lián)席保薦人。

傳感器累計(jì)出貨量超過(guò)40億顆

歌爾微是歌爾股份體系中唯一專(zhuān)注于微電子業(yè)務(wù)的主體。此前，它作為歌爾股份的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，開(kāi)啟了MEMS技術(shù)的研發(fā)工作。

自2017年起，歌爾微正式以獨(dú)立實(shí)體的身份開(kāi)展業(yè)務(wù)。公司打造了一站式智能傳感交互平臺(tái)UniSense，覆蓋了從材料研發(fā)到芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、算法軟件開(kāi)發(fā)以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的全部關(guān)鍵環(huán)節(jié)。憑借垂直整合能力，歌爾微為客戶提供“芯片+器件+模組”的全方位產(chǎn)品解決方案。

根據(jù)招股書(shū)，截至2024年9月30日，公司已擁有超400種解決方案，廣泛搭載于智能手機(jī)、智能耳機(jī)、VR/AR設(shè)備、智能汽車(chē)及智能家居等約30種智能終端，累計(jì)服務(wù)了全球113家直銷(xiāo)客戶，覆蓋全球前九大手機(jī)廠商（以2023年出貨量計(jì)）和汽車(chē)電子、智能家居、工業(yè)應(yīng)用和醫(yī)療等領(lǐng)域領(lǐng)先廠商。

事實(shí)上，歌爾股份早在2020年11月，就曾發(fā)布公告，籌劃將歌爾微分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。然而，2022年3月，受疫情影響，歌爾微及其保薦人主動(dòng)申請(qǐng)中止發(fā)行上市審核程序。盡管在2022年10月，歌爾微的首發(fā)申請(qǐng)通過(guò)了創(chuàng)業(yè)板上市委的審議，但直到2023年6月，深交所才恢復(fù)其發(fā)行上市審核。

2024年5月，歌爾股份董事會(huì)決定終止分拆歌爾微至創(chuàng)業(yè)板上市，并撤回相關(guān)上市申請(qǐng)文件，深交所也隨后終止了其發(fā)行上市審核。對(duì)于終止上市的原因，歌爾股份表示是基于市場(chǎng)環(huán)境等因素的綜合考慮。此外，歌爾微電子在2023年上半年的業(yè)績(jī)出現(xiàn)了下滑，營(yíng)業(yè)收入同比下降15.77%，歸母凈利潤(rùn)同比下降38.39%，這也可能對(duì)其上市進(jìn)程產(chǎn)生了影響。

值得注意的是，歌爾微電子在2025年1月轉(zhuǎn)而向港交所遞交了上市申請(qǐng)，聯(lián)席保薦人為中金公司、中信建投國(guó)際、招銀國(guó)際和瑞銀集團(tuán)。

2028年全球傳感器出貨量或增長(zhǎng)至229億顆

2020年至2023年，受疫情、全球海運(yùn)貿(mào)易影響，全球傳感器出貨量有所波動(dòng)，但整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，全球傳感器出貨量從135億顆增長(zhǎng)至151億顆，期間復(fù)合年均增長(zhǎng)率為3.7%。未來(lái)全球傳感器出貨量將進(jìn)一步增長(zhǎng)至2028年的229億顆，2023年至2028年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為8.7%。2023年，聲學(xué)傳感器占所有傳感器出貨量達(dá)到37.8%。隨著高質(zhì)量音頻交互功能的需求日益增長(zhǎng)，聲學(xué)傳感器將在長(zhǎng)期未來(lái)保持其重要的市場(chǎng)地位。

2022年、2023年及2024年截至9月30日止九個(gè)月，歌爾微電子收入分別約為31.21億元、30.01億元、32.66億元人民幣;同期利潤(rùn)分別約為3.26億元、2.89億元、2.43億元人民幣。

那么，歌爾微電子在MEMS傳感器領(lǐng)域有哪些技術(shù)突破？

據(jù)芯傳感了解，以下是其主要進(jìn)展：

·高性能MEMS聲學(xué)傳感器

歌爾微的S32系列高性能MEMS聲學(xué)傳感器具備行業(yè)領(lǐng)先的音頻性能。其信噪比高達(dá)72dB，能夠?qū)崿F(xiàn)錄音棚級(jí)別的高清晰錄音，并大幅提升對(duì)微弱和遠(yuǎn)距離聲音信號(hào)的捕捉能力。此外，該傳感器還支持多麥克風(fēng)陣列應(yīng)用，優(yōu)化了智能聲音處理、噪音消除、聲音增強(qiáng)和聲音定位等功能。

·創(chuàng)新的聲學(xué)傳感器封裝技術(shù)

歌爾微開(kāi)發(fā)了抗氣流/機(jī)械沖擊解決方案，通過(guò)在芯片與PCB之間增加保護(hù)屏障，顯著提升了傳感器在極端環(huán)境下的耐用性。此外，其IPX8防水MEMS聲學(xué)傳感器在保障防水效果的同時(shí)，保持了聲學(xué)性能的一致性，助力VR/AR設(shè)備的防水防塵設(shè)計(jì)。

·AI智能聲學(xué)傳感器

歌爾微將語(yǔ)音信號(hào)采集和處理單元集成于一體，開(kāi)發(fā)出AI智能聲學(xué)傳感器，支持語(yǔ)音喚醒、語(yǔ)音識(shí)別和事件監(jiān)測(cè)等功能，提供低功耗的集成化解決方案。

·壓電陶瓷技術(shù)在汽車(chē)電子中的應(yīng)用

歌爾微基于壓電陶瓷特性，推出了多種車(chē)載交互應(yīng)用，如智能表面的觸控感應(yīng)、中控面板的觸控反饋、車(chē)輛門(mén)把手的反饋以及超聲除塵系統(tǒng)等。這些技術(shù)提升了交互的直觀性和駕駛安全性。

·SiP微系統(tǒng)模組技術(shù)

歌爾微通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，將MEMS芯片、IC芯片及無(wú)源器件高度集成，開(kāi)發(fā)出“SiP模組-DCU Molding方案”，實(shí)現(xiàn)了模組小型化和多功能集成，顯著縮小了主板尺寸，降低了成本。

·外殼按壓感知技術(shù)

歌爾微申請(qǐng)了一項(xiàng)新型MEMS傳感器專(zhuān)利，該技術(shù)結(jié)合了超聲波檢測(cè)與應(yīng)力檢測(cè)，能夠精準(zhǔn)感知外殼的按壓程度，減少誤觸帶來(lái)的檢測(cè)異常。