12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對華半導(dǎo)體出口管制措施，將136家中國實體列入了所謂“實體清單”，涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計自動化工具等多個種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，并新增對HBM（高帶寬內(nèi)存）等的限制、修改了先進DRAM IC（動態(tài)隨機存儲芯片）的定義。

12月3日傍晚，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會集體發(fā)布聲明，針對美國對華采取的出口限制表示堅決反對，認為美國相關(guān)芯片產(chǎn)品不再安全、不再可靠，建議相關(guān)企業(yè)謹慎采購美國芯片，擴大與其他國家和地區(qū)芯片企業(yè)合作，積極使用內(nèi)外資企業(yè)在華生產(chǎn)制造的芯片，呼吁中國政府支持可靠半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的穩(wěn)定發(fā)展。

汽車行業(yè)：進入第二輪芯片國產(chǎn)化加速階段

盡管汽車芯片領(lǐng)域由于其高要求和高門檻，國產(chǎn)化進程相對較慢，但2021年的汽車行業(yè)缺芯事件以及工信部發(fā)布的《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》，推動了汽車芯片國產(chǎn)化的第一個加速階段。

根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計算芯片、存儲芯片、傳感芯片、通信芯片、模擬芯片、功率芯片等，過去幾年，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同努力下，功率芯片、傳感芯片、存儲芯片領(lǐng)域的部分細分品類已成功實現(xiàn)突圍，國產(chǎn)化達到相應(yīng)水平，而剩余細分賽道如計算類、模擬類、存儲類，美系廠商仍占據(jù)較高份額，仍亟需推動國產(chǎn)化進程。在汽車工業(yè)協(xié)會倡議下，相關(guān)本土芯片廠商有望迎來份額加速提升機遇。

02、芯片在地供應(yīng)鏈，悄然提速

根據(jù)SIA和Techinsights數(shù)據(jù)，2023年中國大陸約占全球半導(dǎo)體市場需求的30%，而產(chǎn)值約占全球7%，對應(yīng)自給率約23%，其中12%為中國本土企業(yè)，11%為外企在中國大陸制造。

多家國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也對美方發(fā)布新一輪出口管制實體清單所帶來的影響進行了評估，多數(shù)企業(yè)表示，由于供應(yīng)鏈已基本國產(chǎn)化，總體而言影響可控。

一方面，中國擁有龐大的下游產(chǎn)業(yè)集群和需求市場，以此為契機，各行業(yè)有望形成加大國產(chǎn)芯片采用的風(fēng)向，促進本土芯片制造和設(shè)計。另一方面，今年已有不少海外半導(dǎo)體企業(yè)，選擇加碼中國市場，開始推行“China for China”等“在地化”生產(chǎn)策略，將中國的需求放在中國大陸晶圓廠生產(chǎn)，有望促進芯片制造環(huán)節(jié)。

（1）最新消息顯示，恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁Andy Micallef透露，恩智浦在努力尋找一種方式來服務(wù)需要中國產(chǎn)能的客戶。恩智浦在中國北部城市天津設(shè)有測試和封裝工廠，但在中國沒有前端制造業(yè)務(wù)，未來將建立一條中國供應(yīng)鏈。

（2）今年11月，意法半導(dǎo)體宣布將與華虹半導(dǎo)體合作，計劃到2025年底，實現(xiàn)在華虹無錫工廠生產(chǎn)40nm制程的MCU芯片，以支持其中長期的營收目標(biāo)的實現(xiàn)。意法半導(dǎo)體還曾于2023年6月，宣布與國內(nèi)化合物半導(dǎo)體龍頭三安光電在重慶合資建立8英寸碳化硅器件制造廠，項目建設(shè)總額預(yù)計約達32億美元。

（3）今年3月，美光科技在西安的封測廠房舉行奠基儀式，新廠房項目預(yù)計在2025年下半年投產(chǎn)，將額外增加500個就業(yè)崗位，產(chǎn)值將達36億元。就在去年6月，美光科技公布計劃未來幾年對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。實際上自2006年以來，美光在西安投入超過110億元，西安工廠也成為美光DRAM顆粒封裝和測試以及模組制造的全球重要中心。

03 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，有望實現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展

2019年起，“信創(chuàng)”一詞被頻繁提起，按“2+8+N”節(jié)奏依次推進，“2”指黨政體系，“8”指關(guān)乎國計民生的八大行業(yè)（金融、電力、電信、石油、交通、教育、醫(yī)療和航空航天），并進一步向其他行業(yè)延伸。

我國政府已經(jīng)建立并啟動了安全可靠采購制度，信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展。早在2023年7月，中國信息安全測評中心就發(fā)布了《安全可靠測評工作指南（試行）》，建立了包括CPU、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等在內(nèi)的基礎(chǔ)軟硬件安全可靠測評體系。

2023年12月新發(fā)布的政府采購標(biāo)準明確要求鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上黨政機關(guān)、以及鄉(xiāng)鎮(zhèn)以上黨委和政府直屬事業(yè)單位及部門所屬為機關(guān)提供支持保障的事業(yè)機關(guān)采購相關(guān)產(chǎn)品時需通過安全可靠測評。隨著政府化債及更積極財政政策的落地，預(yù)計政府信創(chuàng)采購將從2024年四季度開始持續(xù)回暖，推動信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展。

我國信創(chuàng)行業(yè)已基本建立起從上游芯片到下游應(yīng)用的替代產(chǎn)業(yè)鏈條，有4個最主要的核心部分，分別是基礎(chǔ)硬件、基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件以及信息安全。簡單用一句話來概括，即在整個IT技術(shù)產(chǎn)業(yè)里實現(xiàn)自主可控、國產(chǎn)替代。

圖源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

基礎(chǔ)硬件：包括底層硬件和基礎(chǔ)設(shè)施。底層硬件主要包括芯片、固件等，代表公司有龍芯、兆芯、飛騰等；基礎(chǔ)設(shè)施包括存儲設(shè)備、整機和通訊設(shè)施等，代表公司有華為、新華三、清華同方等

基礎(chǔ)軟件：分為基礎(chǔ)軟件和云平臺等?；A(chǔ)軟件包括操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫和中間件等，代表公司有普華基礎(chǔ)軟件、達夢數(shù)據(jù)庫、中創(chuàng)中間件等；云平臺則包括IaaS、PaaS和低代碼平臺等，代表公司有用友、阿里云等。

應(yīng)用軟件：分為企業(yè)應(yīng)用和解決方案兩大類，企業(yè)應(yīng)用針對各種特定需求，開發(fā)出多樣化的軟件產(chǎn)品以滿足市場需求，代表廠商有金山辦公WPS、永中Office、中標(biāo)普華Office等。

信息安全：信息安全控制則貫穿整個信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，其代表公司有奇安信、啟明星辰、安恒信息、天融信、北信源、中孚信息、360、綠盟、深信服等。

據(jù)《2024-2029年中國信創(chuàng)云深度研究及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》分析，近年來信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴大，2022年已達數(shù)千億元，預(yù)計未來幾年將保持高速增長。這一增長得益于國家政策的支持和市場需求的擴大。

當(dāng)前信創(chuàng)國產(chǎn)替代和自主可控緊迫性提升，產(chǎn)業(yè)持續(xù)受到國家層面的政策支持與推動。根據(jù)國資委2022年79號文要求，預(yù)計2027年央國企完成100%信創(chuàng)替代。未來三年，國內(nèi)信創(chuàng)建設(shè)有望進入新一輪加速期。