導(dǎo)讀:UWB芯片技術(shù),憑借其超過500MHz的頻率帶寬,在無線通信領(lǐng)域獨樹一幟,其特點包括系統(tǒng)設(shè)計的簡潔性、對信道變化的低敏感性以及出色的穿透力,這些優(yōu)勢使得UWB技術(shù)在高精度定位、雷達探測、距離測量及無線通信等多個領(lǐng)域受到關(guān)注。
芯傳感獲悉,近日,毅達資本完成對深圳捷揚微電子有限公司(以下簡稱“捷揚微”)的數(shù)千萬元領(lǐng)投,上市公司跟投。
捷揚微成立于2020年,公司專注于開發(fā)和銷售UWB(Ultra Wide-Band, 超寬帶)芯片和芯粒,應(yīng)用于測距、定位和短距離無線連接市場,為手機、可穿戴設(shè)備、標(biāo)簽、定位器、數(shù)字鑰匙、智能家居、汽車以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全面的芯片解決方案。
關(guān)于UWB芯片市場
UWB芯片技術(shù),憑借其超過500MHz的頻率帶寬,在無線通信領(lǐng)域獨樹一幟,其特點包括系統(tǒng)設(shè)計的簡潔性、對信道變化的低敏感性以及出色的穿透力,這些優(yōu)勢使得UWB技術(shù)在高精度定位、雷達探測、距離測量及無線通信等多個領(lǐng)域受到關(guān)注。
現(xiàn)今,UWB芯片已融入智能手機、汽車數(shù)字鑰匙、智能家居系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)以及智能交通等多個應(yīng)用場景,并且隨著技術(shù)的持續(xù)演進,其應(yīng)用范圍還在持續(xù)擴大。
盡管在全球范圍內(nèi),能夠大規(guī)模銷售UWB芯片的企業(yè)數(shù)量有限,但市場競爭卻愈發(fā)白熱化。國際知名企業(yè)如恩智浦、Qorvo,以及科技巨頭蘋果、華為、高通等都在積極部署UWB技術(shù)。同時,中國國內(nèi)也涌現(xiàn)了一批專注于UWB芯片的創(chuàng)業(yè)型企業(yè)。
據(jù)芯傳感了解,UWB芯片國內(nèi)主要市場參與者包括浩云科技、環(huán)旭電子、聯(lián)睿電子、唐恩科技、精位科技、紐瑞芯、柯銳思德、易百德、瀚巍微電子、優(yōu)智聯(lián)、馳芯半導(dǎo)體、捷揚微、清研訊科等。
近年來,UWB芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢明顯向更高集成度和更小體積傾斜,這既有助于降低成本,又提升了芯片的靈活性和便攜性。
據(jù)TechnoSystemsResearch的數(shù)據(jù)預(yù)測,2030年,全球范圍內(nèi)搭載UWB芯片的產(chǎn)品出貨量可能達到18億臺。
隨著技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,未來的UWB芯片將采用更為先進的制造技術(shù)和設(shè)計理念,并與其他技術(shù)如5G、藍牙等進行深度融合,為UWB芯片開辟出更加廣闊的應(yīng)用空間。
而UWB芯片的應(yīng)用領(lǐng)域方面,也在持續(xù)拓展,除了傳統(tǒng)的定位、測距、通信等場景外,還將涉足虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實等新興領(lǐng)域,為UWB芯片市場帶來更多的增長點。
UWB國產(chǎn)芯片企業(yè)進入“洗牌期”?
市場觀察:玩家多+投研成本高+市場起量慢+巨頭壓縮創(chuàng)業(yè)企業(yè)空間
首先,國產(chǎn)UWB芯片領(lǐng)域的玩家眾多,AIoT星圖研究院統(tǒng)計顯示,創(chuàng)業(yè)型公司數(shù)量已超過20家,實際數(shù)量可能更多,同時市場上還存在蘋果、高通、華為、NXP等產(chǎn)業(yè)巨頭及具有穩(wěn)定營收與利潤的團隊。
然而,這么多玩家中,成功并非易事,總有企業(yè)會被淘汰。其次,UWB芯片的研發(fā)成本高昂,包括千萬級的流片成本、IP購買費用、測試儀器設(shè)備等,以及占比最大的研發(fā)人員工資支出,粗略估計每年人員薪資支出需幾千萬,此外還有辦公場地、公司福利、市場營銷費用等支出,導(dǎo)致芯片企業(yè)燒錢速度極快。
再者,UWB市場起量慢,未達到預(yù)期速度,芯片企業(yè)需要依賴融資支撐,而市場爆發(fā)時間的不確定性增加了企業(yè)的壓力。此外,巨頭的布局也壓縮了創(chuàng)業(yè)團隊的生存空間,終端大客戶若自行研發(fā)芯片,將對國產(chǎn)UWB芯片創(chuàng)業(yè)團隊構(gòu)成風(fēng)險。
因此,能夠在這一輪洗牌期中脫穎而出的UWB芯片企業(yè),應(yīng)具備穩(wěn)健的財務(wù)狀況、較強的產(chǎn)品力以及順利的市場進展,包括獲得較多融資、庫存充足、控制支出、擁有特色UWB芯片、綜合性能靠前以及被頭部終端廠商驗證等條件。