6 月 13 日消息，三星電子發(fā)布三星 AI 解決方案。該方案整合了三星內(nèi)部晶圓代工、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝服務(wù)，是一個(gè)“交鑰匙”的 AI 芯片制造平臺(tái)。

　　通過(guò)整合各業(yè)務(wù)部門的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，三星可提供高性能、低功耗和高帶寬的 AI 芯片解決方案，能根據(jù)客戶特定需求定制芯片。

　　三星電子內(nèi)部的跨部門合作還簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程中的供應(yīng)鏈管理（SCM），縮短了上市時(shí)間，使總周轉(zhuǎn)時(shí)間顯著提高了 20%。

　　目前三星電子可提供處理器與 HBM 內(nèi)存間 2.5D 封裝集成的整體解決方案。

　　IT之家從官方資源了解到，三星電子下代 3D 芯片堆疊技術(shù)的分支之一SAINT-D 目前正處于概念驗(yàn)證階段，即將以芯片形式推出，將實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存的垂直集成。

　　三星電子還計(jì)劃在2027 年推出集成 CPO 共封裝光學(xué)模塊的全新一體化 AI 解決方案，旨在為客戶提供高速度低功耗的互聯(lián)選擇。