4 月 24 日消息，消息源 @手機(jī)晶片達(dá)人近日發(fā)布微博，表示蘋(píng)果公司正在研發(fā)自家的 AI 服務(wù)器芯片，采用臺(tái)積電的 3nm 工藝，預(yù)估將于 2025 年下半年量產(chǎn)。

　　IT之家注：@手機(jī)晶片達(dá)人在其賬號(hào)描述中稱在設(shè)計(jì)集成芯片（IC）方面有 25 年經(jīng)驗(yàn)，此前曾在英特爾參與奔騰處理器。

　　臺(tái)積電是蘋(píng)果最重要的合作伙伴，目前大部分的 3nm 產(chǎn)能都是直接供應(yīng)給蘋(píng)果公司的。3nm 芯片相比較此前的 5nm / 7nm，性能和能效顯著提高。

　　蘋(píng)果致力于開(kāi)發(fā)專業(yè)人工智能服務(wù)器處理器，這反映了該公司持續(xù)垂直整合其供應(yīng)鏈的戰(zhàn)略。通過(guò)設(shè)計(jì)自己的服務(wù)器芯片，蘋(píng)果可以根據(jù)其軟件需求專門(mén)定制硬件，從而有可能帶來(lái)更強(qiáng)大、更高效的技術(shù)。

　　蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始發(fā)力 AI 領(lǐng)域，不斷收購(gòu)有潛力的 AI 初創(chuàng)公司，而通過(guò)自研 AI 服務(wù)器芯片，可以進(jìn)一步增強(qiáng)其數(shù)據(jù)中心的 AI 能力，并為未來(lái)的 AI 云服務(wù)夯實(shí)基礎(chǔ)。