3 月 28 日消息，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，英偉達(dá)的尖端圖像處理半導(dǎo)體（GPU）H200 現(xiàn)已開始供貨。H200 為面向 AI 領(lǐng)域的半導(dǎo)體，性能超過當(dāng)前主打的 H100。

　　根據(jù)英偉達(dá)方面公布的性能評測結(jié)果，以 Meta 公司旗下大語言模型 Llama 2 處理速度為例，H200 相比于 H100，生成式 AI 導(dǎo)出答案的處理速度最高提高了 45％。

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia 曾表示，2022 年英偉達(dá)在 AI 半導(dǎo)體市場約占 8 成的份額，與此同時(shí) AMD 等競爭對手也在開發(fā)對抗英偉達(dá)的產(chǎn)品，競爭愈演愈烈。

　　英偉達(dá)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 18 日在開發(fā)者大會上宣布，年內(nèi)將推出新一代 AI 半導(dǎo)體“B200”，B200 和 CPU（中央運(yùn)算處理裝置）組合的新產(chǎn)品用于最新的 LLM 上。“最強(qiáng) AI 加速卡”GB200 包含了兩個(gè) B200 Blackwell GPU 和一個(gè)基于 Arm 的 Grace CPU，推理大語言模型性能比 H100 提升 30倍，成本和能耗降至 25 分之一。

　　GB200 采用新一代 AI 圖形處理器架構(gòu)Blackwell，黃仁勛在 GTC 大會上表示：“Hopper 固然已經(jīng)非常出色了，但我們需要更強(qiáng)大的 GPU”。

　　據(jù)IT之家此前報(bào)道，英偉達(dá) H200 于去年 11 月發(fā)布，其為基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的 HGX H200 GPU，是 H100 GPU 的繼任者，也是該公司第一款使用 HBM3e 內(nèi)存的芯片，這種內(nèi)存速度更快，容量更大，因此更適合大型語言模型。較前任霸主 H100，H200 的性能直接提升了 60% 到 90%。英偉達(dá)稱：“借助 HBM3e，英偉達(dá) H200 以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 的內(nèi)存，與 A100 相比，容量幾乎是其兩倍，帶寬增加了 2.4 倍。”