2月19日，頎中科技發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)快報(bào)公告稱(chēng)，2023年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入162,934萬(wàn)元，較上年度增長(zhǎng)23.71%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)37,017.03萬(wàn)元，較上年度增長(zhǎng)22.10%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)32,514.55萬(wàn)元，較上年度增長(zhǎng)19.93%。

關(guān)于影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素，頎中科技表示，2023年度顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封裝測(cè)試需求回暖，公司持續(xù)擴(kuò)大封裝與測(cè)試產(chǎn)能，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)及服務(wù)質(zhì)量，加大對(duì)新客戶(hù)開(kāi)發(fā)的同時(shí)，持續(xù)增加新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)力度，使得公司封裝與測(cè)試收入保持較快增長(zhǎng)。

此外，頎中科技也針對(duì)有關(guān)項(xiàng)目增減變動(dòng)幅度達(dá)30%以上的主要原因做出解釋?zhuān)?/p>

1、本報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)715,782.05萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)48.41%，主要系2023年公司首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金到位、應(yīng)收款項(xiàng)及存貨隨業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)而正常增加，另因客戶(hù)需求回暖，同時(shí)為建設(shè)合肥頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，公司購(gòu)買(mǎi)設(shè)備擴(kuò)大產(chǎn)能，固定資產(chǎn)增加。

2、本報(bào)告期末，公司歸屬于母公司的所有者權(quán)益582,863.46萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)80.83%，公司歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)4.9元，同比增長(zhǎng)50.31%，主要系2023年公司首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金到位、經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生的凈利潤(rùn)使得對(duì)應(yīng)的未分配利潤(rùn)增加所致。