因為地緣政治和新冠疫情的影響，過去一年多時間里，全球興起了轟轟烈烈的芯片自主可控熱潮。包括美國、日本、韓國、印度、歐盟和中國在內的多個國家和地區(qū)都表示，要大力發(fā)展本土的芯片制造。

　　直到最近，意大利和加拿大也宣布進入這個行列。

　　意大利撥出 44 億美元用于推動半導體產業(yè)發(fā)展

　　意大利宣布，將投資超過 40 億歐元（44 億美元）來發(fā)展國內半導體產業(yè)，以支持公司向更環(huán)保的技術過渡。作為周三生效的新法令的一部分，意大利總理總理馬里奧德拉吉政府批準了一項新基金，該基金將在 2022 年撥款 1.5 億歐元，并在接下來的幾年中每年撥款 5 億歐元，直至 2030 年。

　　這筆資金將資助芯片行業(yè)的研究和技術，以促進戰(zhàn)略獨立性，特別是有利于希望升級技術以生產更節(jié)能汽車的汽車公司。

　　歐盟上個月宣布了一項新的芯片法案，旨在通過減少對外國來源的依賴來避免供應鏈中斷。作為到 2030 年生產全球 20% 半導體的目標的一部分，歐盟將首次允許其大規(guī)模的國家援助資金計劃用于歐洲的“首創(chuàng)”生產基地。

　　據(jù)報道，意大利政府還試圖說服intel來在當?shù)赝顿Y數(shù)十億歐元，在意大利建立一家先進的芯片制造廠，該工廠將采用尖端技術來編織整個芯片。據(jù)路透社報道，羅馬準備向英特爾提供公共資金和其他優(yōu)惠條件，以支持整體投資的一部分，預計十年內價值約為 80 億歐元（90 億美元）。

　　與此同時，意大利還在與法意意法半導體、臺灣控股的 MEMC 電子材料公司和即將被英特爾收購的以色列塔爾半導體進行談判，以加強國內芯片制造。據(jù)參與談判的政府稱，與英特爾的談判很困難，因為美國集團提出了非常苛刻的要求。

　　羅馬還指望歐盟委員會上個月根據(jù)所謂的芯片法案公布的創(chuàng)新半導體設施的新融資規(guī)定與英特爾達成協(xié)議。除了 NextGenerationEU、Horizon Europe 和國家預算先前計劃的 300 億歐元公共投資之外，布魯塞爾還提供了到 2030 年 150 億歐元的額外公共和私人投資。

　　英特爾在 9 月宣布，計劃在未來十年內在歐洲投資高達 950 億美元。一位知情人士在 2 月 26 日告訴路透社，作為計劃的一部分，這家美國集團已選擇東德城市馬格德堡作為新的價值數(shù)十億歐元的歐洲芯片工廠的選址。

　　該立法還規(guī)定，意大利政府將支持“微處理器技術研發(fā)，以及對創(chuàng)新技術新工業(yè)應用的投資”。

　　加拿大希望加強其半導體產業(yè)

　　隨著半導體供應中斷，許多依賴半導體的部門和行業(yè)受到影響。這就是加拿大政府表示致力于與加拿大研究人員和企業(yè)合作以加強該國在該行業(yè)中的地位的原因之一。

　　該國創(chuàng)新、科學和工業(yè)部長弗朗索瓦-菲利普·尚帕涅 (Fran?ois-Philippe Champagne) 在新聞稿中宣布了“Semiconductor Challenge Callout”，這是一個 1.5 億加元的基金，旨在加強加拿大在半導體開發(fā)和供應方面的國內優(yōu)勢。同時，部長還宣布為加拿大國家研究委員會的加拿大光子學制造中心（CPFC）提供 9000 萬加元的資助。

　　這個Challenge Callout代表了該國對投資旨在加強和擴大加拿大半導體生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新項目的初步承諾。政府現(xiàn)在正在尋求企業(yè)在研究、商業(yè)化和擴大半導體制造能力等優(yōu)先領域確定雄心勃勃的變革性提案。

　　“我們的政府希望加拿大成為半導體行業(yè)的全球戰(zhàn)略領導者。這就是為什么我們今天投資 2.4 億美元來加強我們的半導體生態(tài)系統(tǒng)，這將使我們能夠建立一個更具創(chuàng)新性和彈性的經濟。通過投資加拿大的半導體行業(yè)，我們對希望在加拿大投資的企業(yè)做出了堅定的承諾。無論是高價值還是大規(guī)模制造，我們都希望看到加拿大成為世界領先的半導體制造商的所在地，”創(chuàng)新、科學和工業(yè)部長弗朗索瓦-菲利普·尚帕涅在新聞稿中說。

　　對 CPFC 的投資將導致設備升級，提高該中心應對尖端技術日益復雜的能力和能力。CPFC被描述為北美唯一一家公開運營并向所有人開放使用的化合物半導體代工廠。CPFC 是一個 40,000 平方英尺的設施，擁有 11,000 平方英尺的 100/1000 級潔凈室空間。

　　加拿大的半導體行業(yè)包括 100 多家從事微芯片研發(fā)的本土和跨國公司。其制造基地包括化合物半導體、微機電系統(tǒng) (MEMS) 和先進封裝等領域的 30 多個應用研究實驗室和 5 個商業(yè)設施。