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一文洞察市場(chǎng)格局!60家國(guó)產(chǎn)傳感器廠商調(diào)查報(bào)告

2021-12-14 14:06 物聯(lián)傳媒
關(guān)鍵詞:傳感器

導(dǎo)讀:作為China Fabless系列分析報(bào)告的重要組成部分,ASPENCORE分析師團(tuán)隊(duì)于今年初發(fā)布了《40家國(guó)產(chǎn)傳感器芯片廠商調(diào)查統(tǒng)計(jì)報(bào)告》,得到了工程師和業(yè)界朋友的極大肯定和支持。

作為China Fabless系列分析報(bào)告的重要組成部分,ASPENCORE分析師團(tuán)隊(duì)于今年初發(fā)布了《40家國(guó)產(chǎn)傳感器芯片廠商調(diào)查統(tǒng)計(jì)報(bào)告》,得到了工程師和業(yè)界朋友的極大肯定和支持。

2021年,傳感器芯片行業(yè)和國(guó)產(chǎn)傳感器廠商也經(jīng)歷了巨大變化。ASPENCORE分析師團(tuán)隊(duì)在原報(bào)告基礎(chǔ)上,參考行業(yè)權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)的傳感器行業(yè)分析報(bào)告,匯總整理出新的《60家國(guó)產(chǎn)傳感器廠商調(diào)查報(bào)告》,希望為業(yè)界朋友展現(xiàn)出智能傳感器技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì),以及國(guó)產(chǎn)傳感器芯片和器件廠商的市場(chǎng)格局。

與本報(bào)告互補(bǔ)的傳感器方面的文章還有:

十大智能傳感器的IOT應(yīng)用和技術(shù)趨勢(shì)

中國(guó)工程師最喜歡的10大CMOS圖像傳感器芯片

本報(bào)告內(nèi)容包括如下部分:

智能傳感器及應(yīng)用

MEMS壓力傳感器及應(yīng)用

汽車(chē)?yán)走_(dá)種類(lèi)及應(yīng)用

CMOS圖像傳感器及應(yīng)用

60家國(guó)產(chǎn)傳感器廠商信息統(tǒng)計(jì)

智能傳感器及應(yīng)用

智能傳感器集傳感器、通信單元、微處理器和軟件算法于一體,不僅是制造設(shè)備、裝備和系統(tǒng)感知外界環(huán)境信息的主要數(shù)據(jù)來(lái)源,也是智能制造、機(jī)器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要支撐,以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛和智慧城市的核心環(huán)節(jié)。在工業(yè)控制、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和醫(yī)療電子方面有著廣泛的應(yīng)用。

智能傳感器基本結(jié)構(gòu)如下圖所示,一般包含傳感單元、計(jì)算單元和接口單元。信號(hào)采集由傳感器單元負(fù)責(zé),根據(jù)設(shè)定對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行處理是計(jì)算單元的主要功能,接口單元負(fù)責(zé)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)與其他裝置進(jìn)行通信。

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智能傳感器技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)是小型化、網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、低功耗、高靈敏度和低成本。傳感材料、MEMS芯片、驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用軟件是智能傳感器的核心技術(shù)。其中,MEMS 芯片是智能傳感器的重要載體,具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、可與微處理器集成等優(yōu)點(diǎn)。

按可檢測(cè)的自然現(xiàn)象,智能傳感器可分為生物、化學(xué)、電、電磁、熱量/溫度、磁性、機(jī)械運(yùn)動(dòng)(位移、速度、加速度等)、放射性元素等類(lèi)型。按常見(jiàn)測(cè)量指標(biāo),可分為聲學(xué)(波、頻譜等)、生化(流量質(zhì)量)、電學(xué)(電荷、電壓、電流、電場(chǎng)、電導(dǎo)率、介電常數(shù))、磁學(xué)(磁場(chǎng)、通量、磁導(dǎo)率)、光學(xué)(折射率,反射率,吸收)、熱學(xué)(溫度,通量,比熱,導(dǎo)熱系數(shù))、力學(xué)(位置,速度,加速度,力,應(yīng)變,應(yīng)力,壓力、扭矩)等類(lèi)型。

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常見(jiàn)MEMS傳感器種類(lèi)及其應(yīng)用

根據(jù)賽迪顧問(wèn)對(duì)全球30多家工業(yè)智能傳感器企業(yè)的統(tǒng)計(jì)分析,排在前十的傳感器類(lèi)型分別是壓力、液位、溫度、光電、編碼器、接近、超聲波、流量、視覺(jué)/圖像、振動(dòng)。從企業(yè)分布來(lái)看,美國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品類(lèi)型主要集中在編碼器、振動(dòng)、溫度、超聲波傳感器;日韓企業(yè)主要集中在視覺(jué)/圖像、編碼器和接近傳感器;歐洲企業(yè)主要集中在流量、接近、超聲波傳感器;中國(guó)企業(yè)則主要集中在壓力、溫度、加速度傳感器。

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MEMS壓力傳感器及應(yīng)用

相比傳統(tǒng)壓力傳感器,MEMS 壓力傳感器具備體積小、重量輕、功耗低、響應(yīng)時(shí)間短、可批量化生產(chǎn)、成本低、易于集成等眾多優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、消費(fèi)電子、航空航天、醫(yī)療保健和工業(yè)控制等領(lǐng)域。根據(jù)作用原理的不同,MEMS 壓力傳感器可分為壓阻式、電容式、諧振式和壓電式壓力傳感器等,其中壓阻式傳感器因其成本低、成熟度高等特點(diǎn)成為當(dāng)前主流的MEMS 傳感器類(lèi)型。

汽車(chē)電子是MEMS 壓力傳感器的主要應(yīng)用領(lǐng)域,也是應(yīng)用占比最大的市場(chǎng),常見(jiàn)于輪胎壓力、燃油壓力、氣囊壓力、空調(diào)壓力、管道壓力等汽車(chē)電子系統(tǒng)中。其中,汽車(chē)胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)對(duì)汽車(chē)用MEMS 壓力傳感器需求量龐大。

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TPMS 是一種利用無(wú)線傳感器采集汽車(chē)輪胎壓力、溫度等數(shù)據(jù),通過(guò)射頻信號(hào)傳輸至汽車(chē)駕駛室,以數(shù)字形式顯示相關(guān)數(shù)據(jù)的汽車(chē)主動(dòng)安全系統(tǒng),可在輪胎出現(xiàn)壓力、溫度異常等情況時(shí)為駕駛者提供預(yù)警訊息。TPMS由4個(gè)發(fā)射器和1個(gè)控制器組成,其中發(fā)射器由MEMS壓力和溫度傳感器、ASIC 芯片或MCU、射頻發(fā)射天線和電池組成;控制器由MCU、射頻接收天線和顯示器組成。因此,一臺(tái)汽車(chē)對(duì)應(yīng)需要至少4 個(gè)用于汽車(chē)胎壓監(jiān)測(cè)的MEMS 壓力傳感器,是汽車(chē)電子系統(tǒng)中使用量最大的領(lǐng)域。

汽車(chē)?yán)走_(dá)種類(lèi)及應(yīng)用

雷達(dá)傳感器是為汽車(chē)提供環(huán)境感知、規(guī)劃決策的智能傳感器,其核心原理是通過(guò)發(fā)射微波、聲波或激光并接受回波來(lái)進(jìn)行物體探測(cè),是自動(dòng)駕駛的核心傳感器,起到無(wú)人駕駛汽車(chē)“眼睛”的作用,為無(wú)人駕駛提供安全保障。其中,用于環(huán)境感知的主流雷達(dá)傳感器包括超聲波雷達(dá)、毫米波雷達(dá)激光雷達(dá)三種。

超聲波雷達(dá)在近距離探測(cè)、成本和尺寸方面具備優(yōu)勢(shì),但遠(yuǎn)距離探測(cè)、分辨范圍、探測(cè)精度、成像能力及檢測(cè)速度等性能方面表現(xiàn)較差,適用于泊車(chē)場(chǎng)景。毫米波雷達(dá)在各指標(biāo)的表現(xiàn)均衡,具備全天時(shí)全天候工作能力,且價(jià)格適中,性比價(jià)最高,被廣泛應(yīng)用于盲區(qū)檢測(cè)、自適應(yīng)巡航等ADAS場(chǎng)景。激光雷達(dá)采用激光測(cè)距技術(shù),可實(shí)現(xiàn)三維環(huán)境建模,在成像能力方面遠(yuǎn)超出其他兩種雷達(dá)傳感器,但其近距離探測(cè)能力和全天候工作能力較差,且存在尺寸巨大、成本高昂的缺陷,多應(yīng)用于高等級(jí)自動(dòng)駕駛?cè)鏛4級(jí)汽車(chē)上。

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不同雷達(dá)傳感器的性能對(duì)比。(來(lái)源:頭豹研究院)

汽車(chē)是雷達(dá)傳感器應(yīng)用占比最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域,各雷達(dá)傳感器在汽車(chē)應(yīng)用占比均超過(guò)80.0%。中國(guó)雷達(dá)傳感器在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)參與者主要包括雷達(dá)模塊廠、無(wú)人駕駛模塊廠、整車(chē)廠和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。

其中,整車(chē)廠的自動(dòng)駕駛路線更為穩(wěn)健,逐步由L2向L3、L4級(jí)邁進(jìn),更專(zhuān)注于L1-L3級(jí)的輔助駕駛,對(duì)雷達(dá)傳感器的技術(shù)演化預(yù)期平穩(wěn),因而整車(chē)廠更多使用以毫米波雷達(dá)為主的傳感器設(shè)計(jì)方案?;ヂ?lián)網(wǎng)公司如華為、阿里、百度對(duì)自動(dòng)駕駛的技術(shù)路線較激進(jìn),專(zhuān)注于L4-L5自動(dòng)駕駛,即走跳躍式發(fā)展路線,因而將價(jià)格昂貴的激光雷達(dá)列入其傳感器方案。

此外,雷達(dá)傳感器模塊廠的主要市場(chǎng)參與者包括國(guó)際Tier1企業(yè)、中國(guó)Tier1企業(yè)和其他小型及初創(chuàng)企業(yè),其中,國(guó)際Tier1企業(yè)在行業(yè)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。以毫米波雷達(dá)為例,維寧爾、大陸、海拉和安波福占據(jù)中國(guó)24GHz毫米波雷達(dá)出貨總量的89.8%以上,博世、大陸和電裝占據(jù)中國(guó)77GHz毫米波雷達(dá)總出貨量的89.7%。

現(xiàn)階段,中國(guó)量產(chǎn)的自動(dòng)駕駛車(chē)型多位于L2階段,L2階段通過(guò)傳感器確定周?chē){駛環(huán)境,進(jìn)行車(chē)路、行人及道路感知,在感知信息的基礎(chǔ)上進(jìn)行警示或制動(dòng)等動(dòng)作,輔助駕駛員安全駕駛。因而,雷達(dá)傳感器為該自動(dòng)駕駛階段最核心的組成部分。雷達(dá)傳感器通過(guò)TOF或FMCW技術(shù)探測(cè)物體的相對(duì)位置、相對(duì)速度、相對(duì)角度,并在算法和決策平臺(tái)的輔助下實(shí)現(xiàn)如AEB緊急自動(dòng)制動(dòng)、FCW前向碰撞預(yù)警、BSW盲區(qū)監(jiān)視等十多項(xiàng)功能。

CMOS圖像傳感器及應(yīng)用

CMOS 傳感器是利用CMOS 工藝進(jìn)行加工制造的固態(tài)圖像傳感器,可實(shí)現(xiàn)視覺(jué)信息的讀取轉(zhuǎn)換及視覺(jué)功能的擴(kuò)展,并提供直觀、真實(shí)、多層次、多內(nèi)容的可視圖像信息,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車(chē)、安防及醫(yī)療等領(lǐng)域。

CMOS 傳感器按像素陣列單元結(jié)構(gòu)不同可分為無(wú)源像素型CMOS 傳感器(PPS)、有源像素型CMOS 傳感器(APS),以及數(shù)字像素CMOS 傳感器(DPS)。CMOS 傳感器根據(jù)感光元件安裝位置不同可分為:前照式(FSI)、背照式(BSI)及堆棧式(Stack)。

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除智能手機(jī)外,CMOS圖像傳感器下游行業(yè)的應(yīng)用在安防監(jiān)控、汽車(chē)車(chē)載等領(lǐng)域尚存較大的提升空間。CMOS 傳感器在安防監(jiān)控及汽車(chē)車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用主要如下:

安防監(jiān)控依賴圖像傳感器獲取視覺(jué)信息,伴隨安防智能化的發(fā)展,行業(yè)產(chǎn)品需求已由“看清”開(kāi)始往“看懂”方向轉(zhuǎn)變,對(duì)體積小、讀取速度快的CMOS 傳感器產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)。

汽車(chē)車(chē)載領(lǐng)域是CMOS 傳感器未來(lái)應(yīng)用的重要方向之一,CMOS 傳感器廣泛應(yīng)用于汽車(chē)倒車(chē)影像、防碰撞系統(tǒng)等方面,而伴隨自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展,汽車(chē)廠商為實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的自動(dòng)化水平,滿足車(chē)輛對(duì)感知、決策和執(zhí)行環(huán)節(jié)更高的技術(shù)要求,將會(huì)為自動(dòng)駕駛車(chē)輛配備更多的攝像頭。

當(dāng)前中國(guó)CMOS 傳感器行業(yè)集中度極高,索尼、三星及豪威三家企業(yè)占有中國(guó)CMOS 傳感器市場(chǎng)份額的70%以上,覆蓋智能終端、安防監(jiān)控及車(chē)載攝像頭等多個(gè)領(lǐng)域,處于中高端市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。而以格科微和思特威為代表的國(guó)產(chǎn)廠商在經(jīng)過(guò)連續(xù)多年的技術(shù)追趕后,憑借較低的產(chǎn)品成本、豐富的營(yíng)銷(xiāo)渠道及全面的售后網(wǎng)絡(luò),具備潛力取代國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)廠商,成為行業(yè)的頭部企業(yè)。


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60家國(guó)產(chǎn)傳感器廠商信息統(tǒng)計(jì)

Aspencore分析師團(tuán)隊(duì)對(duì)中國(guó)本土的傳感器廠商進(jìn)行了第一手調(diào)查和網(wǎng)絡(luò)匯編整理,從眾多公司中挑選60家,分別從核心技術(shù)、代表產(chǎn)品、應(yīng)用方案和目標(biāo)市場(chǎng)等多個(gè)維度進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析。

表一:60家國(guó)產(chǎn)傳感器芯片廠商基本信息一覽表


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60家國(guó)產(chǎn)傳感器廠商詳細(xì)信息

下面我們將從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品、目標(biāo)市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)等方面對(duì)這些公司逐一展示。

長(zhǎng)光辰芯

核心技術(shù):大靶面設(shè)計(jì)技術(shù)、HDR圖像、雙邊單列多ADC模塊輸出,以及3D堆棧式芯片結(jié)構(gòu)等。

主要產(chǎn)品:面陣/線陣CMOS圖像傳感器

目標(biāo)市場(chǎng):工業(yè)檢測(cè)、智能交通、科學(xué)成像、航空測(cè)繪、醫(yī)療、攝影攝像等領(lǐng)域。

銳芯微

核心技術(shù):MCCD和ECCD技術(shù)

主要產(chǎn)品:通用圖像傳感器、高靈敏度攝像機(jī)芯

目標(biāo)市場(chǎng):手機(jī)照相模組、PC攝像模組、網(wǎng)絡(luò)照相機(jī)、數(shù)字及模擬監(jiān)控、數(shù)碼照相與攝像等、高端工業(yè)與醫(yī)療監(jiān)控領(lǐng)域。

四方光電

核心技術(shù):光學(xué)(紅外、紫外、光散射、激光拉曼)、超聲波、MEMS金屬氧化物半導(dǎo)體 (MOX)、電化學(xué)、陶瓷厚膜工藝高溫固體電解質(zhì)等氣體傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品:智能氣體傳感器和高端氣體分析儀器

目標(biāo)市場(chǎng):空氣品質(zhì)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、工業(yè)過(guò)程、安全監(jiān)測(cè)、健康醫(yī)療、智慧計(jì)量等領(lǐng)域。

矽??萍?/strong>

核心技術(shù):MEMS工藝制程、傳感器設(shè)計(jì)和ASIC設(shè)計(jì)、算法和系統(tǒng)應(yīng)用軟件等。

主要產(chǎn)品:加速度傳感器、磁傳感器、氣壓高度計(jì)、陀螺儀、霍爾傳感器、角度傳感器、光感傳感器、組合慣性傳感器和相關(guān)智能傳感系統(tǒng)。

目標(biāo)市場(chǎng):智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)領(lǐng)域市場(chǎng),以及物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車(chē)電子、AI新興應(yīng)用。

奧松電子

核心技術(shù):集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用為一體的MEMS智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

主要產(chǎn)品:溫濕度傳感器、水蒸氣傳感器、氣體流量傳感器、差壓傳感器、氧氣傳感器、CO2傳感器、粉塵傳感器、氣體傳感器、風(fēng)速雨量傳感器等。

目標(biāo)市場(chǎng):生物醫(yī)療、新能源汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、智能家居、氣象、化工等領(lǐng)域。

啟泰傳感

核心技術(shù):異質(zhì)膜關(guān)鍵工藝與技術(shù)

主要產(chǎn)品:金屬基MEMS壓敏芯片、壓力傳感器/變送器、壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)三大類(lèi)產(chǎn)品。

目標(biāo)市場(chǎng):工程機(jī)械、汽車(chē)、軌道交通、石油化工、智慧城市。

禾賽科技

核心技術(shù):主動(dòng)抗干擾技術(shù)以及基于深度學(xué)習(xí)的激光雷達(dá)感知技術(shù)

主要產(chǎn)品:機(jī)械激光雷達(dá)和混合固態(tài)激光雷達(dá)

目標(biāo)市場(chǎng):汽車(chē)自動(dòng)駕駛和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)。

杰木科技

核心技術(shù):ToF 3D傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品:iToF傳感器芯片

目標(biāo)市場(chǎng):安防、手機(jī)、AR/VR、掃地機(jī)、機(jī)器識(shí)別、智慧家居、IoT、工業(yè)測(cè)量等領(lǐng)域。

印象認(rèn)知

核心技術(shù):OLED屏下指紋識(shí)別技術(shù)

主要產(chǎn)品:指紋識(shí)別傳感器

目標(biāo)市場(chǎng):智能手機(jī)、電腦和其它電子產(chǎn)品。

熹聯(lián)光芯

核心技術(shù):硅光收發(fā)技術(shù)

主要產(chǎn)品:硅光芯片、光電收發(fā)器

目標(biāo)市場(chǎng):數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)。

智芯傳感

核心技術(shù):MEMS智能傳感器生產(chǎn)線

主要產(chǎn)品:MEMS壓力傳感器芯片及模組

目標(biāo)市場(chǎng):工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)類(lèi)電子。

申矽凌

核心技術(shù):溫濕度傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品:環(huán)境傳感器芯片及模擬混合信號(hào)芯片

目標(biāo)市場(chǎng):體感穿戴、消費(fèi)電子、筆記本電腦與服務(wù)器等。

芯感智

核心技術(shù):壓力、溫度、流量、氣體等測(cè)量和控制

主要產(chǎn)品:壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、氣體傳感器

目標(biāo)市場(chǎng):家用電器、消費(fèi)電子、醫(yī)療、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等。

燁映微

核心技術(shù):CMOS-MEMS紅外(IR)傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品:非接觸式溫度傳感器、NDIR傳感器、熱圖像傳感器以及IR人機(jī)交互

目標(biāo)市場(chǎng):醫(yī)療和可穿戴設(shè)備,智能家居,物聯(lián)網(wǎng)傳感領(lǐng)域,以及智能工業(yè)和智能工廠等。

燦瑞科技

核心技術(shù):高性能磁傳感系統(tǒng)及芯片關(guān)鍵技術(shù)

主要產(chǎn)品:磁傳感器、光學(xué)傳感器、光電驅(qū)動(dòng)芯片

目標(biāo)市場(chǎng):手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、可穿戴和消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域。

芯動(dòng)聯(lián)科

核心技術(shù):結(jié)構(gòu)健康監(jiān)測(cè)、姿態(tài)監(jiān)測(cè)和慣性導(dǎo)航技術(shù)

主要產(chǎn)品:MEMS加速度計(jì)、MEMS陀螺儀

目標(biāo)市場(chǎng):工業(yè)生產(chǎn)、工業(yè)設(shè)備監(jiān)測(cè)與維護(hù)、無(wú)人系統(tǒng)導(dǎo)航與控制、海洋監(jiān)測(cè)、氣象預(yù)報(bào)、水上水下無(wú)人設(shè)備導(dǎo)航與控制、石油勘探、測(cè)量與測(cè)繪、橋梁監(jiān)測(cè)、地質(zhì)勘探、災(zāi)情預(yù)警等領(lǐng)域。

新相微

核心技術(shù):LCD/LED顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)

主要產(chǎn)品:TFT-LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片、AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片等。

目標(biāo)市場(chǎng):智能穿戴、移動(dòng)終端、PC、安防監(jiān)控、工業(yè)電子和電視等終端應(yīng)用領(lǐng)域。

源杰半導(dǎo)體

核心技術(shù):光通信激光器技術(shù)、有源區(qū)晶體外延的設(shè)計(jì)與制造

主要產(chǎn)品:從2.5G到50G InP激光器芯片

目標(biāo)市場(chǎng):光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算、5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、通信骨干網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等。

蘭寶傳感

核心技術(shù):測(cè)距、接近感應(yīng)和光電傳感器技術(shù)

主要產(chǎn)品:工業(yè)測(cè)控傳感器及工業(yè)智能測(cè)控系統(tǒng)

目標(biāo)市場(chǎng):煙草、紡織、包裝、電梯、3C電子、機(jī)器人、現(xiàn)代物流、工程機(jī)械、能源管控、金屬加工、移動(dòng)設(shè)備、軌道交通、數(shù)控機(jī)床等。

華工高理

核心技術(shù):熱敏電阻和溫度傳感器技術(shù)

主要產(chǎn)品:NTC熱敏電阻、溫度傳感器、PTC發(fā)熱芯片、汽車(chē)PTC加熱器

目標(biāo)市場(chǎng):家電、汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域。

速騰聚創(chuàng)

核心技術(shù):MEMS與機(jī)械式激光雷達(dá)硬件,硬件融合技術(shù),感知軟件

主要產(chǎn)品:車(chē)規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá)、機(jī)械式激光雷達(dá)

目標(biāo)市場(chǎng):汽車(chē)、交通、機(jī)器人等領(lǐng)域。

豪威集團(tuán)

核心技術(shù):CMOS圖像傳感器技術(shù)、Pure Cel和Pure Cel Plus技術(shù)、高動(dòng)態(tài)范圍圖像(HDR)技術(shù)、Camera Cube Chip技術(shù)

主要產(chǎn)品:CMOS 圖像傳感器、微型影像模組封裝(CameraCubeChip)、硅基液晶投影顯示(LCOS)、動(dòng)態(tài)視覺(jué)傳感器,以及針對(duì)特定應(yīng)用的ASIC芯片等。

應(yīng)用方案:智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、安全監(jiān)控設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、汽車(chē)和醫(yī)療成像等應(yīng)用。

目標(biāo)市場(chǎng):手機(jī)、汽車(chē)、安防、醫(yī)療等領(lǐng)域。

匯頂科技

核心技術(shù):屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)(IN-DISPLAY FINGERPRINT SENSOR)、屏幕觸控技術(shù)、智能觸覺(jué)、人體心率傳感器技術(shù)

主要產(chǎn)品:指紋識(shí)別產(chǎn)品、人機(jī)交互產(chǎn)品、心率傳感器、音頻解碼和放大器、BLE藍(lán)牙芯片、智能觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器

應(yīng)用方案:活體指紋識(shí)別方案、IFS指紋識(shí)別與觸控一體化方案、蓋板指紋識(shí)別方案、Coating指紋識(shí)別方案、入耳檢測(cè)方案、語(yǔ)音和音頻方案

目標(biāo)市場(chǎng):智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、家居觸控、汽車(chē)等。

兆易創(chuàng)新

核心技術(shù):多點(diǎn)觸控芯片技術(shù)、按壓式指紋識(shí)別傳感器、屏下光學(xué)指紋識(shí)別技術(shù)、超聲波識(shí)別技術(shù)

主要產(chǎn)品:生物識(shí)別傳感器SoC芯片;電容、超聲、光學(xué)模式指紋識(shí)別芯片;嵌入式生物識(shí)別傳感;自、互容觸控屏控制芯片

應(yīng)用方案:屏下光學(xué)指紋識(shí)別方案、超聲波方案

目標(biāo)市場(chǎng):智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能家居等。

西人馬

核心技術(shù):MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線和MEMS器件加工平臺(tái)

主要產(chǎn)品:MEMS、ASIC 和微流控醫(yī)療芯片;壓力芯片系列、紅外熱電堆芯片、電荷放大器芯片、激光二極管芯片;加速度傳感器、壓力傳感器、滑油傳感器

應(yīng)用方案:機(jī)械故障診斷系統(tǒng)、智能風(fēng)電系統(tǒng)、智慧電力系統(tǒng)等。

目標(biāo)市場(chǎng):民用航空、能源、醫(yī)療、交通及工業(yè)設(shè)備的控制與監(jiān)測(cè)。

敏芯微

核心技術(shù):MEMS / ASIC芯片、MEMS壓力傳感

主要產(chǎn)品:MEMS硅麥克風(fēng)、壓力傳感器和加速度傳感器

目標(biāo)市場(chǎng):可穿戴設(shè)備、手機(jī)/平板、汽車(chē)電子、藍(lán)牙耳機(jī)等。

納芯微

核心技術(shù):MEMS、高壓隔離、混合信號(hào)鏈處理和傳感器校準(zhǔn)

主要產(chǎn)品:溫度傳感器、智能壓力傳感器、傳感器信號(hào)調(diào)理芯片、功率驅(qū)動(dòng)和接口類(lèi)芯片

應(yīng)用方案:汽車(chē)應(yīng)用的傳感器信號(hào)調(diào)理方案;工業(yè)應(yīng)用的傳感器信號(hào)調(diào)理方案;白色家電的傳感器信號(hào)調(diào)理方案;針對(duì)消費(fèi)電子設(shè)備的MEMS傳感器方案

目標(biāo)市場(chǎng):消費(fèi)電子、智能家居、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等。

格科微

核心技術(shù):基于錫焊COB的高性能第三代CIS封裝技術(shù)

主要產(chǎn)品:CMOS圖像傳感器、DDI顯示芯片

應(yīng)用方案:智能手機(jī)的主攝像頭、前置攝像頭和多攝副攝;移動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)、穿戴設(shè)備顯示驅(qū)動(dòng)、工控顯示驅(qū)動(dòng);行車(chē)記錄儀、車(chē)內(nèi)攝像頭、360度環(huán)視、倒車(chē)后視和駕駛員疲勞檢測(cè)等汽車(chē)應(yīng)用方案;筆記本/USC/智慧屏電視的攝像頭方案。

目標(biāo)市場(chǎng):手機(jī)、智能穿戴、移動(dòng)支付、平板、筆記本、攝像機(jī)以及汽車(chē)電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。

思特威

核心技術(shù):夜視全彩技術(shù)、SFCPixel專(zhuān)利技術(shù)、Stack BSI的全局曝光技術(shù)、聚焦視頻成像HDR技術(shù)、QCell TM + LFS 技術(shù)、AI Sensor 技術(shù)、Smart AECTM 技術(shù)、近紅外增強(qiáng)

主要產(chǎn)品:AI 系列、AT 系列、GS 系列、IoT 系列、CS 系列圖像傳感器

應(yīng)用方案:安防監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域視覺(jué)成像、機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用方案、智能交通系統(tǒng)應(yīng)用、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測(cè)DMS應(yīng)用方案、高幀率CMOS圖像傳感器+3D識(shí)別

目標(biāo)市場(chǎng):安防監(jiān)控、車(chē)載影像、機(jī)器視覺(jué)及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品;人工智能、手機(jī)影像、車(chē)載電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域。

諾思微系統(tǒng)

核心技術(shù):薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術(shù)、采用硅襯底的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)

主要產(chǎn)品:FBAR射頻濾波器、射頻前端MEMS濾波芯片

應(yīng)用方案:無(wú)線射頻濾波器、雙工器和多工器解決方案、BAW射頻方案

目標(biāo)市場(chǎng):無(wú)線通訊、手機(jī)終端和基站。

希美微納

核心技術(shù):RF MEMS開(kāi)關(guān)及基于RF MEMS的濾波器、智能天線、移相器的層次化和一體化設(shè)計(jì)技術(shù)

主要產(chǎn)品:RF MEMS開(kāi)關(guān)、移相器、衰減器

目標(biāo)市場(chǎng):無(wú)線通訊。

深迪半導(dǎo)體

核心技術(shù):六軸慣性測(cè)量單元(IMU)、MEMS陀螺儀

主要產(chǎn)品:六軸慣性測(cè)量單元(IMU)系列產(chǎn)品

目標(biāo)市場(chǎng):智能手機(jī)、智能家居等IOT應(yīng)用領(lǐng)域。

水木智芯

核心技術(shù):MEMS陀螺儀和加速度計(jì)

主要產(chǎn)品:MEMS陀螺儀、MEMS加速度計(jì)

目標(biāo)市場(chǎng):消費(fèi)電子市場(chǎng)。

明皜傳感

核心技術(shù):3D CMOS-MEMS工藝技術(shù)、

主要產(chǎn)品:加速度傳感器、智能記步芯片、硅麥克風(fēng)、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器

應(yīng)用方案:手持設(shè)備應(yīng)用方案、運(yùn)動(dòng)感測(cè)、智能家居、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化、智慧醫(yī)療

目標(biāo)市場(chǎng):消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化以及航空等領(lǐng)域。

愛(ài)芯微

核心技術(shù):智能指紋傳感器、人臉識(shí)別以及靜脈識(shí)別

主要產(chǎn)品:指紋傳感器芯片、驅(qū)動(dòng)芯片

應(yīng)用方案:人臉識(shí)別和靜脈識(shí)別等方案

目標(biāo)市場(chǎng):智能門(mén)鎖等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

邁瑞微

核心技術(shù):第四代指紋傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品:指紋傳感器芯片和信息安全芯片

應(yīng)用方案:智能門(mén)鎖

目標(biāo)市場(chǎng):安防市場(chǎng)。

格納微

核心技術(shù):微慣導(dǎo)室內(nèi)定位技術(shù)、微慣性導(dǎo)航系統(tǒng)和多傳感器融合

主要產(chǎn)品:高精度MEMS-IMU、微慣導(dǎo)人員定位模塊

應(yīng)用方案:消防/應(yīng)急搜救定位系統(tǒng)、“微慣導(dǎo)+UWB”機(jī)器人/AGV定位系統(tǒng)、車(chē)間/廠房人員和設(shè)備精確定位系統(tǒng)、工地/港口/電力人員定位系統(tǒng)、激光SLAM機(jī)器人定位導(dǎo)航系統(tǒng)

目標(biāo)市場(chǎng):消防、無(wú)人機(jī)、自動(dòng)駕駛、室內(nèi)定位等。

芯奧微

核心技術(shù):MEMS封裝技術(shù)

主要產(chǎn)品:硅基麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器,MEMS加速度儀,MEMS光開(kāi)關(guān),MEMS氣閥,MEMS微流體芯片,MEMS麥克風(fēng),以及MEMS陀螺儀等MEMS器件。

應(yīng)用方案:手機(jī)、電腦、電子書(shū)、媒體播放器

目標(biāo)市場(chǎng):消費(fèi)類(lèi)電子、醫(yī)療、工業(yè)控制及汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

美新半導(dǎo)體

核心技術(shù):?jiǎn)我恍酒娙菔郊铀俣扔?jì)技術(shù)、AMR傳感器技術(shù)

主要產(chǎn)品:熱式加速度計(jì)、AMR地磁傳感器、電容式加速度計(jì)、微功耗Hall開(kāi)關(guān)等產(chǎn)品。

應(yīng)用方案:智能手機(jī)、筆電/平板、智能手表/手環(huán)、汽車(chē)、摩托車(chē)、無(wú)人機(jī)、TWS耳機(jī)、電動(dòng)工具/玩具、智能門(mén)鎖。

目標(biāo)市場(chǎng):汽車(chē)、工業(yè)、可穿戴、智能家居和消費(fèi)電子。

美泰科技

核心技術(shù):6英寸MEMS工藝線

主要產(chǎn)品:MEMS慣性器件與系統(tǒng)、MEMS傳感器、汽車(chē)傳感器、壓力傳感器、射頻(RF)MEMS器件等。

目標(biāo)市場(chǎng):航空航天、高鐵、汽車(chē)、自動(dòng)駕駛、通信、地震監(jiān)測(cè)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家電等領(lǐng)域。

華景傳感

核心技術(shù):高效壓電薄膜和先進(jìn)硅半導(dǎo)體微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)微加工技術(shù)

主要產(chǎn)品:硅麥克風(fēng)、超聲波傳感器、加速度傳感器

目標(biāo)市場(chǎng):物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)感測(cè)、消費(fèi)電子等。

龍微科技

核心技術(shù):MEMS專(zhuān)用仿真設(shè)計(jì)

主要產(chǎn)品:MEMS壓力、溫度、濕度傳感器

目標(biāo)市場(chǎng):汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、高端裝備制造等領(lǐng)域。

飛恩微電子

核心技術(shù):工藝應(yīng)力模型封裝技術(shù)、高效批量標(biāo)定測(cè)試算法、

主要產(chǎn)品:各種汽車(chē)壓力和壓差傳感器、工控充油芯體、燃?xì)獗頊囟葔毫鞲衅?、水壓傳感器等MEMS傳感器及系統(tǒng)產(chǎn)品。

目標(biāo)市場(chǎng):汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及工業(yè)控制行業(yè)。

微元時(shí)代

核心技術(shù):SOG MEMS敏感結(jié)構(gòu)加工工藝技術(shù)

主要產(chǎn)品:硅基MEMS加速度計(jì)MUA100、MUG系列陀螺儀、硅基MEMS慣性測(cè)量單元MUS600

目標(biāo)市場(chǎng):無(wú)人駕駛、無(wú)人機(jī)、電子羅盤(pán)、地質(zhì)勘探等。

感芯微系統(tǒng)

核心技術(shù):擴(kuò)散硅壓力傳感器等傳感器芯片及其封裝技術(shù)

主要產(chǎn)品:汽車(chē)壓力傳感器和醫(yī)療壓力傳感器

目標(biāo)市場(chǎng):汽車(chē)和醫(yī)療等行業(yè)。

雙橋傳感

核心技術(shù):MEMS壓阻壓力傳感技術(shù)

主要產(chǎn)品:MEMS壓力傳感器

目標(biāo)市場(chǎng):爆破領(lǐng)域、汽車(chē)應(yīng)用、發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試、高端裝備等。

知微傳感

核心技術(shù):MEMS微振鏡技術(shù)

主要產(chǎn)品:MEMS微振鏡芯片、MEMS固態(tài)激光雷達(dá)

應(yīng)用方案:Dkam系列3D相機(jī)解決方案

目標(biāo)市場(chǎng):三維掃描、工業(yè)檢測(cè)、物流分揀、尺寸測(cè)量、三維人臉識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域。

阜時(shí)科技

核心技術(shù):3D結(jié)構(gòu)光人臉感測(cè)技術(shù)、LCD屏下指紋感測(cè)技術(shù)、AI與機(jī)器視覺(jué)

主要產(chǎn)品:視覺(jué)類(lèi)傳感器芯片、LCD屏下指紋芯片

應(yīng)用方案:手機(jī)屏下光學(xué)指紋、人臉識(shí)別智能鎖、智能門(mén)禁、刷臉支付、空間建模等。

目標(biāo)市場(chǎng):手機(jī)、智能門(mén)鎖、金融支付、工業(yè)控制、智能家居、智慧城市。

參考來(lái)源:

1.《賽迪顧問(wèn)2021工業(yè)智能傳感器白皮書(shū)》

2.頭豹研究院2019年中國(guó)雷達(dá)傳感器汽車(chē)行業(yè)應(yīng)用概覽

3.頭豹研究院2019年中國(guó)MEMS壓力傳感器行業(yè)概覽