本周二，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告提到，今年年底前，全球半導(dǎo)體制造商將開(kāi)始建設(shè)19座大容量晶圓廠(chǎng)；2022年，全球?qū)⒃僭黾?0座晶圓廠(chǎng)。

晶圓廠(chǎng)的建設(shè)也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)，29座晶圓廠(chǎng)所需半導(dǎo)體設(shè)備的金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1400億美元。

報(bào)告鏈接：https://www.semi.org/en/news-media-press/semi-press-releases/new-semiconductor-fabs-spur-surge-equipment-spending

一、今、明2年全球新增29座工廠(chǎng)，年產(chǎn)能擴(kuò)充260萬(wàn)片

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha稱(chēng)，隨著從中長(zhǎng)期來(lái)看，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)張將有助于滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛、人工智能、高性能計(jì)算和5G/6G等新興應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體的需求。

根據(jù)報(bào)告，中國(guó)將在新晶圓廠(chǎng)建設(shè)方面處于領(lǐng)先地位。截至2022年，中國(guó)大陸地區(qū)將新增8座晶圓廠(chǎng)，中國(guó)臺(tái)灣也將增加8座晶圓廠(chǎng)。

美國(guó)則緊隨其后，將在今年新增4座晶圓廠(chǎng)，2022年還將建設(shè)2座。今、明兩年，歐洲和中東地區(qū)一共將新增3座晶圓廠(chǎng)，日本和韓國(guó)則將各新增2座晶圓廠(chǎng)。

在新增的29座晶圓廠(chǎng)中，有15座300mm晶圓廠(chǎng)，其余的則是100mm、150mm和200mm等不同的晶圓廠(chǎng)。

SEMI預(yù)計(jì)，這29座晶圓廠(chǎng)如果投產(chǎn)，每月可生產(chǎn)260萬(wàn)片等效200mm晶圓。

▲2021年、2022年各地區(qū)新增晶圓廠(chǎng)數(shù)量（來(lái)源：SEMI）

二、晶圓代工廠(chǎng)新增15座，存儲(chǔ)新增4座

從晶圓廠(chǎng)類(lèi)型上來(lái)看，在2021年和2022年建造的29座晶圓廠(chǎng)中，有15座為晶圓代工廠(chǎng)，月產(chǎn)能在3-22萬(wàn)片等效200mm晶圓之間。

此外，還有4座存儲(chǔ)芯片工廠(chǎng)。相對(duì)晶圓代工廠(chǎng)，存儲(chǔ)芯片工廠(chǎng)產(chǎn)能更高，每月可生產(chǎn)晶圓在10萬(wàn)片到40萬(wàn)片之間。

這些新增的晶圓廠(chǎng)也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，未來(lái)兩年29座晶圓廠(chǎng)的設(shè)備支出將超過(guò)1400億美元。

不過(guò)考慮到晶圓廠(chǎng)較長(zhǎng)的建設(shè)周期，許多半導(dǎo)體廠(chǎng)商將會(huì)在2023年開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)、安裝半導(dǎo)體設(shè)備，部分廠(chǎng)商則計(jì)劃在明年下半年開(kāi)始安裝設(shè)備。

值得注意的是，2022年新增晶圓廠(chǎng)數(shù)量可能會(huì)進(jìn)一步增加，報(bào)告還提到，有8個(gè)開(kāi)工概率較低的晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目可能會(huì)于明年進(jìn)行。

結(jié)語(yǔ)：各大廠(chǎng)商扎堆建廠(chǎng)，或看好市場(chǎng)發(fā)展

隨著半導(dǎo)體需求快速增加，臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)商都開(kāi)始建設(shè)新的晶圓廠(chǎng)，某種程度上證明了各家半導(dǎo)體廠(chǎng)商對(duì)整體市場(chǎng)的看好。

但另一方面來(lái)說(shuō)，芯片工廠(chǎng)耗資巨大，建設(shè)周期較長(zhǎng)。當(dāng)前很多新開(kāi)建的晶圓廠(chǎng)都需要到2023年才能投產(chǎn)，短期內(nèi)芯片短缺問(wèn)題將很難得到解決。

來(lái)源：SEMI