全球范圍內(nèi)的芯片短缺正在對(duì)供應(yīng)鏈造成沖擊，而且還沒(méi)有任何緩解的跡象。從某種程度上說(shuō)，這種狀況很有可能還要持續(xù)上一年時(shí)間。原因就在于芯片制造設(shè)備的缺口仍然很大。

從福特汽車、通用汽車再到豐田汽車，許多汽車制造商都因芯片短缺而減產(chǎn)，有幾家公司在世界各地的汽車生產(chǎn)線已經(jīng)處于閑置狀態(tài)。

這一問(wèn)題影響深遠(yuǎn)，也反映出芯片行業(yè)持續(xù)存在的不平衡現(xiàn)象。

芯片行業(yè)對(duì)市場(chǎng)需求的誤判只是一方面。另一方面的問(wèn)題是供應(yīng)。業(yè)內(nèi)對(duì)于何時(shí)能補(bǔ)上芯片需求缺口眾說(shuō)紛紜，有的認(rèn)為需要幾個(gè)月，而有的則認(rèn)為甚至需要一年時(shí)間，而這具體取決于芯片的制造時(shí)間。

這才是真正的瓶頸所在：制造芯片的機(jī)器。制造芯片可能需要三個(gè)月的時(shí)間，而生產(chǎn)芯片制造設(shè)備則需要更長(zhǎng)的時(shí)間。

少數(shù)幾家芯片設(shè)備制造商占據(jù)了全球80%的市場(chǎng)份額。但在過(guò)去20年的大部分時(shí)間里，在全球范圍內(nèi)的供應(yīng)并不充足。需求是全球芯片設(shè)備行業(yè)趨勢(shì)的一個(gè)主要指標(biāo)，往往隨行業(yè)周期的漲落而起伏不定，有可能上個(gè)月增長(zhǎng)60%，然后隨后一個(gè)月就下降20%。

此外還有另一個(gè)因素：交付。在2005年至2017年期間，日本芯片設(shè)備制造商所謂的訂單出貨比(book-to-bill，即公司在特定時(shí)間內(nèi)接獲的訂單量,及實(shí)際出貨量之間的比例)平均為1.04。這表明訂單堆積的速度通常比產(chǎn)品交付的速度快。到2015年，這一趨勢(shì)仍在加速。

根據(jù)北美工業(yè)協(xié)會(huì)(North American industry association)和其他組織的可用數(shù)據(jù)，由于訂單數(shù)量繼續(xù)超過(guò)銷量，2017年世界各地的芯片設(shè)備制造商都停止披露訂單數(shù)量。

應(yīng)用材料公司(Applied Materials)目前擁有18%的市場(chǎng)份額。2017年，公司首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森(Gary E. Dickerson)在分析師財(cái)報(bào)電話會(huì)議上指出，第一季度的訂單超過(guò)歷史最高水平。當(dāng)時(shí)的首席財(cái)務(wù)官羅伯特·J·哈利迪(Robert J. Halliday)表示，該公司的訂單出貨比為1.6或1.7。“這是一個(gè)很大的數(shù)字，因此隨著時(shí)間的推移，這一數(shù)字將呈下降趨勢(shì)，”但哈利迪強(qiáng)調(diào)這一指標(biāo)將“在一段時(shí)間內(nèi)保持正向的態(tài)勢(shì)。”到2017年底，這一數(shù)字降至1.11。哈利迪表示，應(yīng)用材料公司仍有“大量”積壓訂單。

然而，2018年，整個(gè)芯片設(shè)備行業(yè)的銷售開(kāi)始放緩。終端用戶需求模式發(fā)生了巨大變化：芯片制造商開(kāi)始關(guān)注人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)。像服務(wù)器和個(gè)人電腦這種普通芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)份額正在下降。但問(wèn)題在于芯片設(shè)備制造商并沒(méi)有應(yīng)對(duì)這種情況的計(jì)劃，他們的顧客調(diào)整速度比預(yù)期的要快。

正如應(yīng)用材料公司現(xiàn)任首席財(cái)務(wù)官丹尼爾·J·杜恩(Daniel J. Durn)在2020年12月的巴克萊全球技術(shù)和電信會(huì)議(Barclays Global Technology and Telecommunications Conference)上談到2018年銷售放緩時(shí)說(shuō)的那樣，“當(dāng)我們進(jìn)入低迷期時(shí)，我們看到的是我們的客戶減少了產(chǎn)能部署，”他指的是芯片制造商。他指出，這是他們“第一次”看到這樣“統(tǒng)一的行為”。

對(duì)于規(guī)模超過(guò)600億美元的芯片設(shè)備行業(yè)來(lái)說(shuō)，評(píng)估市場(chǎng)需求一直都很棘手。芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)的迅速進(jìn)步，加之消費(fèi)者的一時(shí)沖動(dòng)，往往讓芯片設(shè)備制造商在不斷變化的市場(chǎng)中略顯笨拙。他們很難跟上市場(chǎng)需求。隨著技術(shù)的發(fā)展，從蝕刻到制造硅片的各種機(jī)器很快就會(huì)過(guò)時(shí)。

其中很大一部分挑戰(zhàn)在于正確管理生產(chǎn)和庫(kù)存。因此，資本支出和研發(fā)支出在銷售額中所占的比例往往很不穩(wěn)定。投資資本回報(bào)率從2017年的19.5%上升到次年的29%。

看看芯片設(shè)備制造商現(xiàn)在的預(yù)期就會(huì)發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)缺口有多大。伯恩斯坦公司分析師引用行業(yè)數(shù)據(jù)稱，2020年芯片生產(chǎn)設(shè)備的出貨量比上年增長(zhǎng)了17%。日本最大的供應(yīng)商和領(lǐng)頭羊東京電子也提高了2021年的預(yù)期。公司目前預(yù)計(jì)，根據(jù)接到訂單計(jì)算的新設(shè)備銷量將較去年增長(zhǎng)23%。芯片制造商能否及時(shí)得到他們的設(shè)備又是另一個(gè)問(wèn)題。