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別小看AMD:要超蘋果成臺積電第一大客戶

2020-12-07 09:02 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

導(dǎo)讀:基于當(dāng)前的增長趨勢,AMD可能在2021年的晶圓生產(chǎn)數(shù)量上超過蘋果,并逐漸成為臺積電的最大客戶。

2020年,臺積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動,雖然如此,但臺積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD,如今臺積電已經(jīng)是毫無疑問的工藝領(lǐng)導(dǎo)者,無論有沒有AMD,臺積電都會保持穩(wěn)步增長,AMD促進(jìn)了這種增長速度。

在過去的幾年中,蘋果貢獻(xiàn)了臺積電收入的20%以上。除華為外,近年來沒有其他客戶突破10%的關(guān)口。雖然官方?jīng)]有透露,但AMD可能在2019年就成為5%左右的客戶?;诋?dāng)前的增長趨勢,AMD可能在2021年的晶圓生產(chǎn)數(shù)量上超過蘋果,并逐漸成為臺積電的最大客戶。

可以肯定地說,AMD將在未來幾年將其在臺積電的業(yè)務(wù)增長到蘋果的水平??赡軉??

臺積電蘋果業(yè)務(wù)的最大推動力是iPhone。每年大約需要200Mu,將其換算到每平方毫米100mm2,這一需求超過了Apple的所有其他芯片需求。與iPhone芯片相比,用于手表,耳機(jī),無線設(shè)備等其他設(shè)備的芯片很小。這些芯片的體積也大大降低。

因此,蘋果公司對所有非iPhone芯片的需求可能會在臺積電上進(jìn)一步增加10%到20%。坦率地說,蘋果在臺積電的總需求約為250M 100mm2等效芯片,而前沿節(jié)點(diǎn)的占比約為三分之二。

2020年,蘋果開始將其Mac CPU業(yè)務(wù)從英特爾到臺積電。除了CPU外,蘋果似乎有望在2021年將其大部分GPU業(yè)務(wù)從AMD轉(zhuǎn)移到內(nèi)部替代產(chǎn)品(也將由臺積電生產(chǎn))。新的CPU / GPU業(yè)務(wù)將可能構(gòu)成另外25Mu的增量單位。臺積電的業(yè)務(wù)。Mac CPU的芯片尺寸可能大于iPhone芯片的芯片尺寸。

考慮到更大的裸片尺寸,Mac CPU可能會使臺積電的Apple業(yè)務(wù)增長約20%。這種增長的大部分將發(fā)生在2020年第三季度至2022年第二季度之間。

實(shí)際上,假設(shè)iPhone和其他業(yè)務(wù)保持相對停滯,則臺積電的蘋果業(yè)務(wù)在未來兩年內(nèi)可能會以每年約10%的速度增長。假設(shè)臺積電其他業(yè)務(wù)增長約10%,到2022財(cái)年,蘋果將保持約22%的業(yè)務(wù)占比。

盡管有蘋果的增長,我們預(yù)計(jì)AMD業(yè)務(wù)將在2022年的某個(gè)時(shí)候超過臺積電的蘋果業(yè)務(wù)!

這怎么可能?臺積電的AMD業(yè)務(wù)如何變得如此龐大?

1,AMD CPU市場份額不斷增長。PC OEM廠商現(xiàn)在預(yù)測,到2021年P(guān)C市場將增長到300Mu。這意味著,每1%的市場份額的收益由AMD轉(zhuǎn)化為約3M增量單位在TSMC。

即使Zen2的CPU芯片大約是100平方毫米,3M CPU的平均芯片尺寸可能要大得多。(不過,請注意,2021年大部分蘋果手機(jī)芯片的制造成本很可能在5nm。)而AMD的PC處理器是7nm的)。

2,AMD的主機(jī)業(yè)務(wù):AMD的主機(jī)業(yè)務(wù)正逐漸成為7nm晶圓開始的主要推動力。

索尼和微軟一起可能會在2021年出貨超過5000萬臺游戲機(jī)。而且,這些芯片很大-大約是典型iPhone芯片的2至3.5倍。大芯片也意味著較低的良率和更多的晶圓開工。根據(jù)這些因素進(jìn)行調(diào)整后,僅主機(jī)業(yè)務(wù)一項(xiàng)就可以推動晶圓生產(chǎn),大約相當(dāng)于蘋果晶圓生產(chǎn)總量的一半。

3,AMD的GPU業(yè)務(wù):經(jīng)過很長時(shí)間,AMD在GPU業(yè)務(wù)方面與Nvidia競爭。GPU通常是大型晶粒設(shè)備。高端的Big Navi大約是iPhone芯片的5倍。即使是低端設(shè)備也往往會大大超過100平方米。CDNA設(shè)備也可能很大,甚至可能比Big Navi設(shè)備更大。隨著AMD GPU市場份額的增長,GPU將成為臺積電開始生產(chǎn)晶圓的另一個(gè)重要驅(qū)動力。

在這三種動力之間,很明顯,AMD的臺積電晶圓將在短期內(nèi)超過蘋果的晶圓。因此,AMD在臺積電的晶圓起步量已經(jīng)變得有意義。2020年第四季度,AMD可能首次成為臺積電10%的客戶,僅次于蘋果。

如果AMD能夠在2021年從英特爾獲得10個(gè)百分點(diǎn)的市場份額,那么在臺積電,它將增加類似約60Mu iPhone業(yè)務(wù)的價(jià)值。主機(jī)業(yè)務(wù)將增加超過200Mu的等效業(yè)務(wù)。假設(shè)AMD從Nvidia獲得合理份額,GPU將增加大約50Mu的業(yè)務(wù)量。即約310MuiPhone等效業(yè)務(wù)。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了蘋果目前在臺積電購買的晶圓開始!

換句話說,到2021年底,AMD的業(yè)務(wù)潛力將等于或超過蘋果的業(yè)務(wù)。