12月28日下午，我國《鼓勵外商投資產業(yè)目錄（2020年版）》正式對外披露。在這份產業(yè)目錄中，多項關于半導體和芯片的研發(fā)和生產的內容被列入鼓勵外商投資的名錄范圍。

結合此前我國持續(xù)發(fā)布芯片、軟件企業(yè)稅收減免政策，新基建產業(yè)風口再次來臨，其中芯片產業(yè)景氣度提升最為明顯。

根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處對外公開信息，2020年上半年全球半導體產業(yè)受惠于疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態(tài)，5G智能型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年增幅23.7%，成長幅度突破近十年高峰。同時，預估2021年晶圓代工產值有望再創(chuàng)新高，年增長近6%。

經梳理，國內與芯片產業(yè)相關基金中，芯片ETF（512760）持倉匯頂科技、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、北方華創(chuàng)、華天科技、長電科技、紫光國微、韋爾股份、卓勝微、中環(huán)股份。這10家企業(yè)中，多數為覽富財經網長期關注企業(yè)，持有這10家企業(yè)的芯片ETF（512760），截止12月29日收盤，凈值1.154元每份，收盤價1.156元每份。

芯片行業(yè)景氣度持續(xù)提升

如前所述，芯片行業(yè)景氣度持續(xù)提升，從整個行業(yè)來看，芯片廣義上來講，包括集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產品，狹義芯片單指集成電路。芯片ETF（512760）跟蹤的中華半導體芯片指數，主要指的是狹義芯片。

從半導體產業(yè)鏈來看，上游包括材料和設備商，中游是半導體生產的設計、制造和封測三道工序，下游是各種形態(tài)的具體產品，包括通訊設備、消費電子、汽車電子等等。

半導體材料和設備，是半導體制造環(huán)節(jié)的采購對象，當半導體制造廠商擴大產能時，通常是企業(yè)認為終端產品市場需求有升溫可能，或者是手中訂單增加。北美半導體設備出貨增速從2019年4月的低點以來持續(xù)復蘇，當前維持在較高增速；另一方面，全球硅片出貨量增速也從2019年一季度以來不斷上行，全球半導體持續(xù)維持高景氣。

制造層面是半導體產業(yè)鏈的一個重要環(huán)節(jié)，集中度非常高，因為臺積電的營業(yè)收入大約占全球半導體代工廠營收的一半。在全球半導體的資本開支中，晶圓制造環(huán)節(jié)的資本開支占了大部分，所以半導體資本開支其實和半導體銷售額具有高同步性。

國產替代進口浪潮正在進行時

在2019年，我國內地半導體銷售額占到全球半導體銷售額的35%，市場空間很大。但是2019年內地集成電路的貿易逆差為2039.7億美元，說明本土半導體廠商的滲透率依舊很低。

但是隨著國內半導體產業(yè)政策的不斷推進，以及華為、中芯國際等逐漸重塑供應鏈結構，有望加快我國內地半導體國產化進程。

在國產替代邏輯下，需要更有針對性去跟蹤國內半導體行業(yè)的景氣情況。根據細分行業(yè)下的核心成分股信息，可以計算出國內半導體材料、設備、設計、制造、封測五個細分行業(yè)的營收增速等指標。

在國內半導體產業(yè)鏈中，設計環(huán)節(jié)處于核心位置值得長期關注，而目前在中芯國際、中微公司、北方華創(chuàng)等企業(yè)帶領下，國產制造環(huán)節(jié)企業(yè)占比正在后來居上。

以A股上市公司為準，半導體行業(yè)營收在2019年二季度開始增速提升明顯，并且一直維持在高增速狀態(tài)，疊加國內芯片產業(yè)國產替代進程加速，相關企業(yè)業(yè)績隨之共振增長，持有行業(yè)頭部企業(yè)的相關基金盈利能力提升也就不難理解了。

值得注意的是，芯片ETF（512760）是跟蹤中華半導體芯片（990001.CSI）的被動指數基金，該指數設立之初是為追蹤A股市場半導體芯片行業(yè)上市公司的股價表現，相關公司經營范圍涵蓋半導體芯片材料、設備、設計、制造、封裝和測試。

而在今年12月11日，指數將9家企業(yè)股票調出，調入11只，其中包含6只科創(chuàng)板企業(yè)股票。關于芯片ETF（512760）日后變動，將持續(xù)關注。