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無人再提 | 那些爛尾的半導體項目們

2020-10-19 09:33 與非網

導讀:我不是寫了幾個讓大家可以用石頭打它的企業(yè),而是為半導體行業(yè)火爆的發(fā)展熱潮豎了一面鏡子。

從 2014 年國務院印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》開始,政府對集成電路產業(yè)的扶持政策提升至國家戰(zhàn)略層面,成立國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組,強化頂層設計,并設立國家產業(yè)投資基金。

在龐大的市場需求和時代際遇下,中國集成電路產業(yè)發(fā)展進入重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅階段。2017 年 -2018 年前后,我國集成電路產業(yè)發(fā)展熱情高漲,中央和地方政府紛紛出臺扶持政策,一時間全國上下掀起了一陣造芯熱。

幾年過去了,我們看到華為海思、中芯國際、長江存儲、寒武紀等初具規(guī)模的企業(yè)成長起來。也看到全國各地城市都紛紛布局半導體項目,尤其是在“政策補貼”的帶動效應以及“國產替代”的吶喊聲中,芯片行業(yè)迎來前所未有的投資熱潮。

圖源 | Nikkei Asian Review

企查查數據顯示,我國芯片相關企業(yè)的數量在今年上半年增長迅速。截至 7 月份,我國共有芯片相關企業(yè)超過 4 萬家,僅今年二季度新注冊企業(yè)就達 4000 多家,同比增長 207%,環(huán)比增長 130%。

張愛玲曾經說過,生活是一襲華麗的袍子,上面爬滿了虱子。

在國內當前聲勢浩大的造芯運動中,這句話同樣合適。風口催生出海思、中芯國際等大廠崛起的同時,也暴露出了華麗背后的浮躁和泡沫。

近一年多來,多個半導體項目先后陷入爛尾、停產、勞務糾紛,其中規(guī)劃投資達百億級別的大項目就有多個。我們先來盤點幾個爛尾的百億級半導體項目。

·武漢弘芯

2017 年 11 月,弘芯半導體項目在武漢成立,號稱擁有 14 納米工藝自主研發(fā)技術,馬上攻克 7 納米,還擁有大陸唯一一臺 7 納米光刻機,請來業(yè)界大佬臺積電前任 CTO 蔣尚義擔任 CEO。

在今年 4 月武漢市發(fā)改委發(fā)布的《武漢市 2020 年市級重大在建項目計劃》中,武漢弘芯項目以 1280 億元的總投資額位列第一。該項目分兩期建成,一期項目總投資額 520 億元,二期投資額 760 億元。截至 2019 年底已完成投資 153 億元,2020 年計劃投資 87 億元。

乘著政策和行業(yè)趨勢的東風,武漢弘芯成為湖北重大科技專項,成為當地發(fā)展半導體產業(yè)的重大項目。

然而,三年之后,項目被曝爛尾,被多個分包公司告上法庭。與此同時,武漢東西湖也選擇自曝,今年 8 月 24 日,武漢市東西湖區(qū)政府發(fā)布文件披露,武漢弘芯項目存在較大資金缺口,隨時面臨資金鏈斷裂風險。另外,項目基本停滯,剩余千億資金今年難申報。為了堵住資金缺口,重金買入的光刻機也進行了抵押。

武漢弘芯資金危機徹底曝光,對于項目停擺的原因,在官方曾披露的文件中可看出一些端倪:項目一期工程于 2018 年初開工,目前建筑面積達 39 萬平方米的一期工程均已完成封頂;二期項目則是在 2018 年 9 月開始動工,但始終沒有完成土地調規(guī)和出讓。因項目缺少土地、環(huán)評等支撐材料,無法上報國家發(fā)改委窗口指導,導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。

另一方面,武漢弘芯的大股東北京光量藍圖科技有限公司和武漢臨空港開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團,持股比例分別為 90%和 10%。通過調查不難發(fā)現,大股東公司一無技術、二無團隊、三無資金,對于芯片這種投入大、周期長、見效慢的行業(yè),該操作實在令人迷惑。有一種地方政府被空殼公司打著芯片的幌子割了韭菜的感覺。

曾經備受期待的國產芯片項目如今人去樓空,只剩下一個荒蕪的工地,以及大陸僅有一臺 7nm 光刻機拿去抵押的唏噓。造芯夢碎了一地。

·成都格芯

成都格芯于 2017 年 5 月份啟動,由美國芯片代工企業(yè)格羅方德和成都市政府合作組建,規(guī)劃投資 90.53 億美元,當時被稱為格羅方德在全球投資規(guī)模最大、技術最先進的生產基地。

圖源 | 網絡

當時稱要在成都建立一條 12 英寸晶圓廠,也將是大陸西南部首條 12 英寸晶圓生產線。加上格羅方德是全球第三大芯片代工廠,當時成都格芯項目可以說是非常受關注,當地要錢給錢,要人給人,準備大干一場。成都政府為格芯建廠投入 70 億元,負責廠房、配套的建設和研發(fā)、運營、后勤團隊的組建。

成都格芯總投資規(guī)模累計超過 100 億美元,工廠按計劃分兩期進行:一期 12 寸廠將從新加坡廠引入 0.18/0.13μm 工藝,預估 2018 年第四季投產;二期將導入 22nm FD-SOI 工藝,預估 2019 年第四季投產,生產用于移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子等領域的芯片。

然而,沒能等到正式投產的日子,建廠兩年不到格芯就停擺了。2019 年 5 月,成都格芯下發(fā)了三份《關于人力資源優(yōu)化政策及停工、停業(yè)的通知》,通知稱,鑒于公司運營現狀,公司將于本通知發(fā)布之日起正式停工、停業(yè)。

有知情人士透露,格芯項目從未真正開啟過,自修建以來從未開工,僅安排了保安在此值守巡邏。

對于成都格芯的停擺原因,可以追溯到以下兩點:一是格芯母公司格羅方德十年來一直處于虧損狀態(tài),掌舵人不斷更換,公司戰(zhàn)略不斷調整;另一方面,2017 年投資建設 0.18 微米的工藝實在算不上先進,市場需求不夠。就連第二期 22nm 工藝在國內看起來也不先進,有開工即落后之嫌疑,業(yè)內并不看好。

多方壓力之下,格芯成都項目宣布關停。

近日有消息稱,停擺兩年的成都格芯或將迎來接盤者。據報道,成都高真科技將接盤成都市政府為格芯投資 70 億元建設的廠房,并在此基礎上建設 DRAM 生產線。如果能夠成功接盤,對成都政府和國內芯片市場或許都算得上是利好消息。畢竟爛尾項目找到了接盤人,另外,生產 DRAM 也能夠緩解國內 DRAM 內存問題。

·南京德科碼

德科碼(南京)半導體成立于 2015 年 11 月,總投資約 25 億美元(金額和南京簽約臺積電項目體量相差無幾),規(guī)劃生產電源管理芯片、微機電系統芯片等。

根據前期規(guī)劃,項目將分期建設。一期項目為一座 8 寸晶圓廠,以電源管理芯片、微機電系統芯片生產為主,預計投產后產能可達 4 萬片 / 月;二期項目為 8 寸晶圓廠 1 座和 12 寸晶圓廠 1 座。此外,該項目還將建設封裝測試廠、設備再制造廠、科研設計中心、IC 設計企業(yè)和配套生活區(qū)。

圖源 | 愛企查

德科碼項目被寄予厚望。不過,從現在的結果來看,終究還是錯付了。去年 11 月 5 日,德科碼被南京市棲霞區(qū)人民法院正式公布為失信被執(zhí)行人。至此,這一占地 17 萬平方米、號稱投資 30 億美元的晶圓廠項目,如今已淪為欠薪、欠款、欠稅的“三欠公司”。

問題還是出在了資金鏈上。據悉,南京政府在該項目上的投入接近 4 億元,但鮮有社會資本進入。本身沒有融資能力、完全依賴政府財政的項目,德科碼項目匆匆上馬也注定了其迅速爛尾。

南京政府自然不希望項目爛尾,千方百計尋找投資方,但由于資金需求量大,疊加知識產權、技術轉讓等多環(huán)節(jié)問題的復雜性,以及該項目遺留問題的顧慮,目前仍沒有找到合適的投資人。

·德淮半導體&承興半導體

據公開信息,南京德科碼法人是李睿為,從 2015 年開始,其輾轉于淮安、南京和寧波,留下多個芯片爛尾項目。多次作為被執(zhí)行人無視法院傳票逾期未到庭,目前已經被限制高消費及限制出境。

圖源 | chaoqi.net

在南京德科碼項目爛尾之前,李睿為和淮安 2016 年合作成立淮安德科碼,后來由于沒有按時出資,被當地政府請出了公司。后來淮安德科碼更名為德淮半導體,如今靠政府補貼慘淡經營。

在淮安、南京玩砸了之后,李睿為又跑到寧波“重操舊業(yè)”,2019 年在寧波注冊了承興半導體。

據知情人士透露,李睿為從寧波拿了 700 萬投資之后再次銷聲匿跡。

留下的,是一臉懵逼尋找“接盤人”的政府和被這些項目坑害的員工。

·陜西坤同

陜西坤同半導體項目成立于 2018 年,原計劃投資近 400 億元、號稱國內首個專注于柔性半導體暨新型顯示技術開發(fā)與自主化的項目。

圖源 | 百家號·清樣

根據計劃,項目預計 2020 年第四季度開始進行投產,2021 年第三季度正式批量生產。然而,一切未能按計劃行事,去年年底,陸續(xù)曝出拖欠員工薪水、員工面臨失業(yè)的消息。直到坤同半導體以“遣散員工”的方式變相宣告這一半導體大項目的終結。

其兩大股東中,背靠灃西新城管委會的灃西發(fā)展集團已陸續(xù)實繳出資,而項目方北京坤同尚未實繳出資,成為“0 元大股東”。政府投資打水漂血本無歸、項目方零投資問題再現。

前車之鑒,后事之師

這幾樁爛尾案,都有相似的特點:拿著 PPT 跟地方政府畫大餅、套上“中國芯”的帽子、大肆宣傳項目“彌補國內空白”,然后倉促上馬,最終鎩羽而歸。

中國大陸缺乏先進的芯片制造廠,導致大量芯片要在大陸之外生產制造。在國內政策引導下,半導體產業(yè)引發(fā)各地投資建設熱潮。一時間,全國多家芯片制造廠坐地而起,造芯版圖在中國各地散布。

最近幾年,我們看到:半導體科技產業(yè)園在各個城市落地;各地的產業(yè)投資基金紛紛設立;

上千億的半導體產業(yè)規(guī)劃和激勵政策密集出臺,名目繁多的補貼和獎勵政策更是不勝枚舉;

動輒成百上千億的半導體項目快速上馬;各種半導體、集成電路的研討會、峰會馬不停蹄地召開。

結合國內半導體產業(yè)現狀和不穩(wěn)定的貿易關系,行業(yè)大干快上的“造芯運動”雖然有急功近利之嫌,但也能理解其背后的自主心切。

啟信寶數據顯示,截至 2020 年 9 月 1 日,今年全國已新設半導體企業(yè) 7021 家,去年新增半導體企業(yè)也超過了一萬家。可見,造芯熱潮依舊在升溫。

那么,在打造中國芯的征程中,政府和行業(yè)企業(yè)應該如何布局?

地方政府如何助力“中國芯”涅槃重生?

我國半導體產業(yè)基礎薄弱,當前發(fā)展離不開政府部門的支持,無論武漢弘芯,還是南京德科碼、陜西坤同,背后都有地方政府的身影。

圖源 | semiconductorindustry.com

然而,芯片行業(yè)是典型的人才密集、資金密集和技術密集的產業(yè),不僅門檻高,還需要持續(xù)的巨額資金投入研發(fā),運營期一般都在十年以上。這對地方政府的投資決策水平提出了更高的要求。

那么,政府到底在其中該承擔怎樣的角色?如何才能避免成為冤大頭?

·良好的政治生態(tài)環(huán)境。半導體項目成長周期長,這就需要地方政府不折騰、不爭論,一屆接著一屆干,保證項目和產業(yè)發(fā)展的持續(xù)性。地方政府或缺少專業(yè)研判能力,或被扭曲的政績觀驅使,輕率介入產業(yè)、危害產業(yè)的行為值得反思。

·地方政府應該順應技術本身的發(fā)展趨勢,讓市場的資金和配套資源配套作為主導,切勿地方政府投資“一頭熱”。全球芯片產業(yè)格局中,我國處于不對稱競爭態(tài)勢,人才、技術、產業(yè)生態(tài)均與發(fā)達國家有一定距離,無論哪一項要形成競爭優(yōu)勢,都比資金更難,都需要長時間布局。因此,地方政府應該作為產業(yè)發(fā)展中的市場配套服務者,充當引領者的角色,做好那只看不見的手。

·另外,業(yè)界人士還建議國家要加強對半導體產業(yè)的統籌布局,集中優(yōu)勢力量突破關鍵核心技術領域,重點支持當前已經邁過技術和量產難關的半導體項目做大做強。

否則,地方政府往往很容易成為“一地雞毛”的接盤者。

行業(yè)公司要擺正心態(tài)

看似個案的停擺項目背后,透露著種種違背半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)律的盲目沖動,隱藏著創(chuàng)業(yè)團隊的“浮躁”心態(tài),有些核心隊伍尚未成型,僅有“PPT”就迫不及待路演;也有部分地方政府的“砸錢”心態(tài),認為重金布局總能成功,卻可能空耗人力物力財力;更有企業(yè)抱著“僥幸”心理,以為即便不成功,也有大廠接盤。

民間嗅到了投資的風,追逐利益、大量設廠,必然會與目標背道而馳。如果把國家的缺口當作自己的搖錢樹,到最后避免不了倒閉的風險。

爛尾所帶來的財政浪費不說,多地項目之間上演“搶人大戰(zhàn)”,導致優(yōu)質資源被分散,一些龍頭企業(yè)單體競爭力反而被削弱,不利于我國芯片行業(yè)長期發(fā)展。

自主之路在何方?

近年來,在中美貿易戰(zhàn)、美國對華為、中芯國際等本土企業(yè)的科技禁令,含美國技術的半導體產品出口需要經過批準 ... 等一系列制裁措施的影響下,備受煎熬的國內行業(yè)造芯熱潮高漲不難理解。但萬事講究方式方法,自主心切的當下,切勿眉毛胡子一把抓,要有所側重,有所取舍。

圖源 | smartsolarukireland.com

北京半導體行業(yè)協會副秘書長朱晶公開表示,半導體產業(yè)吸引了許多國內企業(yè)參與,在一些細分領域,甚至有近百家企業(yè)扎堆競爭。但這些企業(yè)的毛利率遠低于國際水平,該領域的大部分高端市場也要依賴國際企業(yè)供應。況且現在的很多芯片項目,暫且不說盈利,很多慘淡經營都算不上,可能連廠房都還沒建好。

因此,在半導體產業(yè),各地開花的模式可能不如集中精力發(fā)展幾家企業(yè),從晶圓、設計、制造、封測,上中下三段都集中發(fā)展幾家企業(yè),要比現在這種各地拼命上產業(yè)園的發(fā)展模式要好。

那么應該著重發(fā)展哪些環(huán)節(jié)?我們以華為和中芯國際禁令為例,其本質上進一步暴露出我國半導體產業(yè)在晶圓代工、設備層面的不足和話語權的喪失。當然也不僅僅是設備,包括材料、設計工具 ... 等每個細節(jié)都是對工業(yè)基礎積累的考驗?!睹咳战洕侣劇芬矊?“光刻膠”、“光刻機”、“濺渡與刻蝕設備”等三方面列為中國半導體產業(yè)長時間內無法跨越的三道高墻。

光刻膠行業(yè),寡頭壟斷,前五大廠商就占據了全球光刻膠市場超過 80%的份額。從市場格局來看,日本是行業(yè)巨頭集中營。

國內半導體光刻膠技術較為領先的有北京科華、南大光電、晶瑞股份以及上海新陽等企業(yè),但是在細分類型中,市場份額最大的干膜光刻膠仍舊幾乎全部是進口,在 EUV、KrF/ArF 等高端光刻膠市場中市占率更是微乎其微,光刻膠行業(yè)在國內的市場幾乎被進口產品攻占,短期內的確難以追趕。

提到光刻機, ASML 對高端光刻機的“壟斷”自然不需多言。相比之下,中國目前最好的的光刻機廠商是上海微電子,其 90 納米光刻機已經量產(僅相當于荷蘭 ASML15 年前的水平),28 納米的光刻機正在緊張攻克中,預計 2021 年初交付。即便 28 納米技術成功交付,與 ASML 仍舊存在著巨大差距。盡管如此,如果 28 納米浸入式光刻機能夠順利交付,那也將會給我國的芯片產業(yè)注入一劑強心劑。此外,中科院也宣布要入局光刻機領域,作為科研任務清單逐步攻克。

但是,其中差距不言自明,在當前不穩(wěn)定的國際貿易局勢下,高端光刻機的短缺嚴重影響我國芯片代工企業(yè)的技術迭代速度以及產業(yè)自主性。

再來看第三道高墻——濺渡和刻蝕技術,該部分掌握在泛林集團、應用材料和東京電子等美日設備商手中。蝕刻機也曾經一度被列為出口管制名單,但是隨著中微半導體、北方華創(chuàng)等公司的技術突破,逐漸打破壟斷。

中微半導體工藝節(jié)點已經達到 5nm,成為掌握最尖端蝕刻機技術的企業(yè)之一。另外,值得一提的是,中微半導體已經開始研發(fā) 3nm 蝕刻機,該設備或許會與臺積電 3nm 工藝一同推出。

可見,國產蝕刻機實現了由落后到領先的逆襲。

寫在最后

中國工程院院士吳漢明表示,要應對半導體行業(yè)壁壘,關鍵在于形成相對可控的產業(yè)鏈、擁有專利儲備、掌握核心技術,注重半導體制造核心基礎工程的發(fā)展和積累,逐步突破。

但是,國內產業(yè)切莫貪大求全,要有針對性的側重發(fā)展。畢竟,全球沒有任何一個國家可以獨自完成芯片所有產業(yè)鏈,在這個高度全球化分工的行業(yè),產業(yè)鏈上下游需要秉承開放發(fā)展的原則,積極利用全球資源,深度融入全球產業(yè)生態(tài)體系中。

盡管在復雜的產業(yè)和利益關系下,保不準會整出什么幺蛾子。但在當前境遇下,我們能做的,就是在造芯熱潮之下,盡量少一些“虛火”,也好讓自主心切的國內半導體行業(yè),少走一些彎路。

以上就是半導體行業(yè)撒幣運動之后,不斷爆出的爛尾項目中,得出的一點思考。