2019 年絕對是近幾年來各家研究機構(gòu)對半導體產(chǎn)業(yè)預測最浮動的一年，從上半年看壞、到第三季受貿(mào)易戰(zhàn)影響，再到年底轉(zhuǎn)為樂觀，種種變化造成相關類股起伏。有在看富果研究員文章的讀者一定有注意到，我們對半導體未來一年到一年半的看法是偏向樂觀的，因為我們看到未來的趨勢，基于以下三點觀察，我們得以做出如此判斷：

5G 的世界一定會到來，而支撐這些的基礎建設，就是半導體組件(包含處理器、內(nèi)存、射頻組件、電源 IC 等)。而且 5G 的物理特性，造成基地臺數(shù)量增加，使得相對應的處理器、內(nèi)存等半導體組件用量勢必也將連帶增加。

5G 一定會像之前 4G 的出現(xiàn)一樣，將帶起一波現(xiàn)在無法想象的新經(jīng)濟型態(tài)，例如 4G 所帶來的云端儲存應用、影音串流服務、直播以及各種行動網(wǎng)絡服務。而 5G 也同樣會帶來新的商業(yè)應用，和它相應的是終端設備的更新，包括新的手機、筆記本、汽機車、電視、甚至是各類家電的連網(wǎng)，都是新的汰換需求，而這些汰換中，有很大一部份屬于原本沒使用到太多處理器或連網(wǎng)組件的設備(例如生活類的洗衣機、烘碗機、冷氣，還有傳統(tǒng)汽車、音響設備、耳機、咖啡機等)，也開始慢慢加入各類芯片，使得產(chǎn)品有更好的智能體驗，例如 2019 年已開始萌芽的真無線耳機(TWS)、智能音箱等，可以預見未來會有更多新的應用，將逐漸開始出現(xiàn)。

為了處理及提供上述第二點所帶來的新興應用，云端服務器的基礎建設也會增加，同時也會開始汰換過去五年因應 4G 所設置的老舊設備，因為技術的進步周期大幅縮短，導入新技術與設備，會比維護運行舊機器更具經(jīng)濟效益，因此，買新?lián)Q舊，是必然的趨勢。

重點是，這是一個 0 到 1.再到 100 的過程，未來對半導體的需求只會多不會少，因此我們對于硅晶圓上游產(chǎn)業(yè)的看法做出樂觀的判斷。