國內(nèi)IC市場規(guī)模巨大，但自給能力不足;

中低端產(chǎn)品發(fā)展迅速，細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，核心仍受制于人。

芯片是一個(gè)周期很長的行業(yè)，從研發(fā)、產(chǎn)品落地，到量產(chǎn)、投入市場，短則3、5年，長則可達(dá)10年以上。

無論是上個(gè)世紀(jì)90年代的“909工程”，2000年之后上海張江的集成電路產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，還是近年來國家大力發(fā)展集成電路的決心和戰(zhàn)略計(jì)劃，每一代芯片人都身負(fù)理想、躊躇滿志，然而時(shí)至今日，中國芯片行業(yè)的道路依然漫長。

本篇文章就來分析一下國產(chǎn)中國芯片市場的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢。

中國芯片市場規(guī)模

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，2018年中國和美洲(主要是美國)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體前兩大消費(fèi)市場，其市場規(guī)模占比分別為32%、22%，其次是歐洲和日本。

圖片來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布

從全國范圍來看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出高度集中特征。全國集成電路Top30銷售收入2649.2億元，同比增長19.4%。其中，長三角地區(qū)收入占比47.7%、占比最大，京津環(huán)渤海地區(qū)為16.2%，珠三角地區(qū)為19%，中西部地區(qū)為17.1%。

圖片來源：江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告(2017年數(shù)據(jù))

據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年中國集成電路行業(yè)銷售額為6532億元，同比增長20.7%。雖然擁有如此龐大的市場，但由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈條長，每個(gè)環(huán)節(jié)均有不小的技術(shù)難度，導(dǎo)致我國芯片自給能力弱，截至2018年，自給率在15%左右。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的多數(shù)環(huán)節(jié)，我們與國際先進(jìn)技術(shù)之間存在巨大差距，這也是自給率不足的重要原因。

近十年(2009—2018年)來中國集成電路行業(yè)銷售額和增長速度一覽：

圖片來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

2009—2018年，國產(chǎn)芯片自給率情況一覽：

圖片來源：IC Insights

其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2519.3億元，所占比重為38%;制造業(yè)銷售額為1818.2億元，所占比重從2012年的23%增加到2018年的28%;封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到2018年的34%，行業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸趨于優(yōu)化(業(yè)內(nèi)認(rèn)為IC設(shè)計(jì)、制造和封裝比例為3:4:3是理想狀態(tài))。

圖片來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

可以看出，我國芯片行業(yè)中主要為芯片設(shè)計(jì)和封測，制造領(lǐng)域依然較為薄弱。

中國芯片行業(yè)的發(fā)展困境

關(guān)于面臨的困境，主要是產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片制造部分，晶圓制造是規(guī)模經(jīng)濟(jì)，具有投資大、回報(bào)慢的特點(diǎn)，我國與國際技術(shù)水平差距較大，發(fā)展存在天然門檻。

相較于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)業(yè)不斷利好政策出臺，晶圓制造環(huán)節(jié)由于資本支出高、回報(bào)周期長受到忽視，導(dǎo)致市場占有率不斷下滑，與國際先進(jìn)水平差距不斷拉大。

套用網(wǎng)友的一句話來講，即“靠聰明智慧能解決的部分中國都不算太差，靠積累沉淀的東西還面臨著較大差距?！?/p>

中國芯片市場未來趨勢

我國作為全球芯片產(chǎn)業(yè)最大的市場，在新興產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)下，我國集成電路行業(yè)將會(huì)保持增長，預(yù)計(jì)到2022年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將突破1.5萬億元。

如今，5G、物聯(lián)網(wǎng)的到來，被各個(gè)行業(yè)視為新風(fēng)口。國內(nèi)芯片行業(yè)開始出現(xiàn)一種焦慮，布局多年的芯片企業(yè)，希望抓住這個(gè)風(fēng)口，以縮短與巨頭的差距。

未來幾年，將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、大數(shù)據(jù)、工業(yè)機(jī)器人、智能穿戴等新興產(chǎn)業(yè)為主要驅(qū)動(dòng)力給中國芯片行業(yè)帶來新機(jī)遇。