ST搭載boostedNFC的非接觸式芯片卡解決方案，在同一封裝內整合微型非接觸射頻增強器和安全微控制器，克服穿戴式裝置的空間限制。

　　意法半導體(STMicroelectronics，ST)為目前最流行的手環(huán)、手表或首飾等時尚飾品提供方便、安全、非接觸式交易的半導體技術。意法半導體的ST53G系統(tǒng)封裝解決方案在同一封裝內將其市場領先的近距離通訊(NearFieldCommunication，NFC)技術和安全交易芯片完美整合。

　　隨著消費者越來放心地使用智慧型裝置進行安全交易，卡商欲跨足具有支付、票務和門禁功能的非接觸式穿戴裝置市場。不過，在尺寸和成本皆受限的穿戴式裝置難以實現這些功能，因為傳統(tǒng)非接觸式IC卡是由NFC射頻芯片和安全芯片兩個獨立元件所組成，其需更多空間，而且設計復雜。此外，穿戴式裝置輕巧的尺寸特性只能使用通訊性能有限的小型天線。

　　意法半導體新的ST53G系統(tǒng)封裝克服了這些技術障礙，在一個4mmx4mm的模組內整合小型且性能強大的NFC射頻芯片和安全交易芯片。在正常非接觸通訊距離內與讀卡器通訊時，意法半導體boostedNFC技術讓搭載小型天線的穿戴式裝置也能提供優(yōu)質的使用者體驗。

　　從時尚飾品到一次性產品，例如，提供給活動參與者的手環(huán)，這款二合一模組讓卡商能夠快速推出兼具功能性和外觀設計的穿戴式裝置。意法半導體還為這款模組提供強大的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，包括射頻調諧工具和預先定義的天線配置。ST53G滿足卡片產業(yè)所有相關標準，包括EMVCo相容性標準、ISO/IEC-14443NFC卡模擬模式和MIFARE票務技術規(guī)范。

　　ST53G完善了意法半導體系統(tǒng)芯片的產品系列，可以運作立即可用的STPay智慧卡作業(yè)系統(tǒng)和預先裝在安全微控制器上經認證的銀行應用-VISA/Mastercard/JCB。

　　ST53G系統(tǒng)封裝采用4mm×4mm的WFBGA64封裝，即日起開始供應工程樣片，計劃2018年第一季量產。